# 矽光子  

AMD市值突破1兆美元，表面上是AI行情再度升溫，背後更重要的訊號，是AI晶片產業正在更換戰場。 9月21日，AMD股價大漲9.6％，市值首度跨過1兆美元。市場看見它正從晶片供應商走向完整AI系統：Helios機架級平台將GPU、CPU、網路與軟體整合起來；輝達（NVIDIA）則早已從GPU、NVLink、Spectrum-X一路延伸到CUDA與......

台股站上4萬8000點後，第4季還有多少上漲空間？群益投顧今（23）日公布最新展望，預估第4季台股指數區間為4萬3000至5萬3000點，看好AI需求與供應鏈獲利成長，仍將支撐行情。不過，群益也提醒，美伊戰事引發的油價、通膨與殖利率變化，可能影響科技股估值，第4季機會與風險並存。群益金融集團23日舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，由群益投顧總經理范振鴻......

台股今（23）日震盪走高，在台積電（2330）等大型權值股撐盤下，加權指數重新站上48,000點關卡，盤中最高來到48,341.56點，終場上漲357.12點、漲幅0.75%，收在48,157.29點，成交量8,559.53億元。其中台積電終場大漲40元、收在2,500元，單一個股就挹注大盤約319點，成為今日指數走高的重要推手。不過盤面呈現大型股與中小型股......

由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃，集結 118 家廠商與 195 項前瞻技術，為今年 TIE 展區中規模最大的專館。經濟部政務次長江文若表示，AI 的真正價值在於解決產業與社會的實際問題，展館近半數技術結合 AI 應用，聚焦無人機、智慧水務、機器人及醫療科技，展現台灣跨域研發與商用落地的實力。國產無人機切入美警消，矽光子與關鍵技......

封測廠頎邦（6147）獲外資調升評等。野村證券最新研究報告指出，頎邦在矽光子業務取得進展，加上顯示驅動晶片（DDIC）後段封測供應鏈可能重新洗牌，看好公司基本面改善，將投資評等由「中立」調升至「買進」，目標價也由171元大幅上調至270元。若以報告發布前，9月14日收盤價189元計算，270元目標價當時隱含約42.9%的潛在上漲空間。受外資升評等題材激勵，頎......

台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與......

台股8日走勢震盪，高低震盪超過550點，終場指數收在4萬7105.78點，下跌220.49點，跌幅0.47%。對於大立光連2日下挫，資深分析師周代運於臉書發文指出，手機高階鏡頭本業護城河還在，不會斷崖崩落；但CPO只是存有機會，不必然兌現。後續不容易馬上大反彈，等到浮籌洗乾淨，加上CPO有實質進度當催化，法人才會重新回來布局。大立光怎麼了？​周代運表示，大立......

台北股市今（8）日開盤小漲8.97點或0.02%，以47,335.24點開出，盤中多空激烈交鋒，最高一度來到47,578.24點，最低則下探47,023.73點，高低震盪達554.51點。尾盤賣壓轉強，終場下跌220.49點或0.47%，收在47,105.78點，成交量8,766.62億元。中小型股同樣開高走低，櫃買指數早盤一度穩居紅盤，不過午盤後賣壓出籠，......

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）於上周五落幕，其中矽光子成為AI產業的關注焦點，市場看好其能夠解決AI算力在高速傳輸的瓶頸，各家科技巨頭也紛紛進場布局。經濟部今（6）日對此指出，台灣在矽光子領域不僅有無可取代的優勢，經濟部更推動台積電、日月光、聯發科、鴻海等30多家龍頭，籌組「矽光子產業聯盟」。 經濟部表示，在SEMICON Taiwan ......

佳世達集團羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合......

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

荷蘭國家館於本週三（9月2日）在國際半導體展 SEMICON Taiwan 2026揭幕，今年荷蘭代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦事處理事主席 Chris Buijink 率領，並有19家荷蘭企業與機構參展，聚焦AI、矽光子、量子科技、先進封裝及精密製造等前瞻領域。 隨著AI快速發展帶動高效能運算及高速資料傳輸需求，矽光子、先進封裝及新......

輝達日前宣布斥資35億美元（約新台幣1110億元）認購聯發科可轉換公司債，3家外資法人在新出爐的報告中都力挺聯發科，其中亞系外資指出聯發科優於大盤表現，目標價上看1萬元。對此，分析師翁偉捷於《T台最錢線 PODCAST》節目中指出，聯發科本益比已超過50倍，以目前美國10年期公債殖利率直接抓來做定價，聯發科是滿明顯超估。翁偉捷表示，目前聯發科的股價約4300......

AI晶片載板缺口要解開，不能只靠台灣載板廠擴建產能。欣興（3037）董事長暨策略長簡山傑今（2）日表示，ABF增層膜、T-Glass玻璃纖維布等關鍵材料供應商多數位於日本，其中不少屬於中小型企業。過去一年半，欣興已與客戶共同和相關供應商開會超過10次，反覆說明市場能見度及終端需求，近期終於看到部分供應商著手規劃增加產能。簡山傑指出，AI載板的挑戰不只是需求量......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

AI算力競賽進入新階段，當晶片運算效能持續提升，資料傳輸速度、頻寬與能源消耗逐漸成為AI發展的關鍵瓶頸，矽光子與共封裝光學（CPO）也因此躍升全球半導體產業下一波競逐焦點。國立中山大學攜手美國亞利桑那大學成立「矽光子亞利桑那－高雄中心」（Silicon Photonics Arizona–Kaohsiung Center，SPARK），串聯高雄與被譽為「光學......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球AI產能供不應求，台灣半導體供應鏈也站上前所未見的戰略位置，但SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光投控（3711）旗下日月光半導體執行長吳田玉提醒，台灣愈站在產業制高點，愈不能以「不可取代」自居。「我常常看媒體講說，大家缺台灣不可，請你們千萬不要講這件事情。」吳田玉在SEMICON Taiwan 2026展前記者會聯訪中直言：「全世界沒有缺台灣不可，......

從CD、DVD、LCD面板一路走到AI伺服器與矽光子先進封裝，德淵（4720）正將累積逾20年的UV光硬化材料技術，推向新一波高值化應用。德淵26日舉行法人說明會，董事長暨執行長蕭向志表示，截至今年上半年，AI雲端資料中心相關用膠營收年增119%，產品已打入供應鏈並進入放量階段；矽光子封裝方面，也已與數家Tier 1業者簽署保密協議（NDA），共同開發相關材......

人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(Nvidia)(NVDA-US)周三(26日)盤後公布2027會計年度第二季(截至07/26)財報，業績亮眼，並給出高於市場預期的營收預測。受公司財測帶動，盤後股價一度上漲5%。台股開盤後受到輝達財測亮眼帶動，台積電、日月光、鴻海、廣達、緯創開盤紅通通，相關概念股股價都受到激勵強勢上漲。但是如果深入解讀輝達這份財報，對台灣的相關......

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

全球AI概念股近期進入整理，但台灣AI供應鏈出口動能仍未熄火。台灣經濟研究院今（25）日公布最新景氣動向調查，景氣預測中心主任孫明德指出，AI浪潮自2024年至今經歷兩波發展，帶動台灣對美出口大幅成長5倍；目前正值新舊產品交替階段，下一代產品能否獲得市場青睞，將是影響今年下半年及明年台灣經濟的重要關鍵。根據台經院資料，受AI、高效能運算與雲端服務需求帶動，台......

AI算力競賽持續推高晶片設計、資料傳輸與能源效率的技術門檻，也讓代理式AI、光子運算、矽光子共同封裝光學（CPO）及量子運算，成為全球半導體新創爭相卡位的新戰場。SEMICON Taiwan 2026今年擴大晶片新創布局，將集結逾40家新創團隊，並首度導入創新創投日（Venture Day），預計邀集聯發科、聯電、三星等企業創投及國際投資機構，試圖打通前瞻技......

台股近來陷入高檔震盪，在4萬5000點上下激戰，也讓不少投資人想進場又怕買貴，想獲利了結又怕賣飛，台股為何勢頭就此卡住？對此，摩爾投顧分析師江國中表示，市場主力常利用盤勢劇烈震盪清洗籌碼，將信心不足的散戶洗出場，大盤拉回反而是長線投資人分批進場的時機，點名10檔「電、光、熱」三大領域會是下一波關注的焦點。針對近來台股在4萬5左右震盪，不上不下的讓許多股民寢食......

從做夢、本益比近百倍的CPO、超高毛利率的記憶體，輪動到半年報公布EPS表現很好個股推升階段，晶圓代工、PCB、下游代工大哥等股價若拉回將是找買點，金融及航運股亦可望展開填權息行情！軍工股在政府預算通過下，無人機／艦艇主要大廠可望輪流演出。文／方亞申繼首季繳出1.56兆元新高紀錄，上市櫃公司第2季獲利加速前進！受惠AI出貨動能強勁，上市櫃公司第2季財報加計金......

美伊戰火懸而未決，地緣政治衝突風險升溫，台股今（18）日開高走低，終場下跌548.59點或1.2%，收在45308.68點，5日均線暫告失守，外資在「連六買」後翻臉轉向，三大法人賣超239億元。 觀察盤面焦點，資金持續湧入AI與機器人概念股，包括載板、光通訊及相關材料族群表現尤為亮眼。 法人表示，雖然國內外財報公布告一段落，市場暫時缺乏強烈利多刺激，但台......

晶圓代工大廠聯電（2303）將發行國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」（23032），發行總面額新台幣40億元，由宏遠證券主辦承銷。投標時間自8月19日至21日，競拍底標為100元，預計9月3日掛牌上櫃，募集資金將用於購置機器設備。轉換公司債又稱可轉債（CB），投資人除持有債券外，也能依約定價格轉換為公司股票。根據台灣證券交易所競價拍賣日程，聯電二將於8月......

AI晶片算力持續向上堆疊，資料中心下一個競爭焦點正從「算得多快」延伸到「資料能不能送得夠快」。隨著高速SerDes傳輸速率逐步逼近448G，銅線有效傳輸距離恐縮短至僅數十公分，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）也開始從個別業者的技術競賽，進一步走向跨供應商的開放式系統架構。矽光子新創公司Lightmatter今（14）日宣布，「Op......

AI基礎建設從先進運算晶片向高速互連、電源管理及特殊製程擴散。聯電強化矽光子與特殊製程布局；世界則受惠資料中心電源管理晶片需求。文／呂泰德最新預估顯示，2026年全球AI伺服器出貨量年增率已由原先約28%上修至接近31%，主要動能來自大型雲端服務業者擴大資本支出與機櫃級AI系統需求升溫。隨著GPU與AI加速器功耗持續提高，AI機櫃功率密度正快速攀升，以Nvi......

AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝，「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（12）日指出，隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台，全球測試設備市場也快速擴張，預估2026年銷售額將大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元；在技術布局上，先進封裝測試CoW......

環球晶（6488）義大利諾瓦拉廠8吋產線7月發生火災，短期內將影響部分生產及第三季營收，但事故並未波及位於獨立建築內的12吋新產線，也不影響環球晶與美光簽署的10年長期供應合約。董事長徐秀蘭表示，目前美國德州新廠已取得數家一線客戶資格認證，日本新潟及宇都宮廠營收、出貨同步創高，過去數年推動的全球擴產計畫，正由建廠階段轉進客戶認證、量產及投資回收期。環球晶指出......

AI搶產能的戰線正從先進晶圓代工、HBM與先進封裝，一路向上延伸至矽晶圓材料。環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（4）日在法說會透露，公司已與美光簽署成立以來期限最長的10年長期供應合約（LTA），合約並搭配超過5億美元預付款安排；更值得注意的是，客戶如今不只要求產品規格、數量及價格，還首次明確指定一定比例的晶圓必須由特定國家生產，反映地緣政治、在地供應及供應......

具備矽光子概念題材的先進光（3362），今（4）日被櫃買中心列入處置股名單，自明（5）日起採分盤交易，每5分鐘以人工方式撮合一次。隨著處置新制將於下周正式上路，先進光自8月10日起，撮合頻率將調整為每2分鐘一次，處置期間也從原公告的8月20日，提前縮短至8月13日結束。台股處置股新名單曝！1檔處置股入列櫃買中心指出，先進光遭列入處置的原因包括，股價淨值比達7......

一年時間從9.8元一路噴到50.8元、漲幅高達418%，連槓桿型正2產品都相形失色！AI這一波大浪潮，市場逐漸認清一個核心事實：AI已經從單純的「算力賽道」正式跨入「頻寬賽道」。輝達（NVIDIA）出手搶進暗光纖市場、谷歌（Alphabet）最新單季資本支出大擴張。對此，財經專家阮慕驊在臉書發文表示，當GPU再多、模型再大，若資料塞在路上，一切都是浮雲，而卡......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI資料中心推升高速光傳輸需求，卻也凸顯台灣光纖供應鏈上游長期仰賴進口的結構性風險。聯光通（4903）今（30）日舉行媒體餐敘，董事長林郁昌表示，公司正評估在台設置光纖拉絲廠，初期將向合作夥伴採購光棒，再於國內自行拉絲；同時加快MPO多芯光纖連接器及FAU光纖陣列單元布局，其中MPO新產線預計第三季完成設備採購，最快年底投產，FAU技術合作也已接近原型階段，......

台北股市在經歷上半年超過60%的驚人漲幅後，進入第三季面臨顯著的走勢修正。昨（28）日大盤暴跌2030點，創下台股歷史上第三大單日跌點紀錄。若從今年6月創下的48,218.87點歷史新高算起，大盤指數已經下殺超過13.7%，目前正回測41,000點與4萬點關卡。台股暴跌逾2千點該害怕嗎？分析師揭本益比修正真相面對大盤劇烈波動，市場出現不少擔憂聲音。知名分析師......

生成式 AI 爆發帶動大型語言模型（LLM）、AI 伺服器與高速交換器需求暴增，卻也讓資料中心面臨前所未有的傳輸極限。過去一年市場熱議的共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics），正是突破 AI 算力瓶頸的關鍵答案。 文章目錄 市場都在講 CPO，但真正在賺「技術財」的是 FA ......

當AI伺服器塞進愈來愈多GPU，資料中心面臨的新難題，已不只是運算晶片夠不夠快，而是龐大資料能否及時在晶片、伺服器與機櫃之間移動。鴻海科技集團（2317）旗下鴻海研究院攜手國立陽明交通大學，開發高容量矽光子發射器，透過單一量子點梳狀雷射產生23個波長通道，再結合每通道212 Gbit/s的PAM4訊號及7核心光纖，單根光纖總傳輸容量上看34.132 Tbit......

AI算力競賽持續推升全球晶圓廠與先進封裝投資，半導體設備市場也迎來新一波成長。SEMI國際半導體產業協會預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，2028年更將攀升至2,295億美元；龐大商機吸引各國加速尋找供應鏈合作夥伴，帶動SEMICON Taiwan 2026全球專區擴大至18國、220個展位，參與國家與展位規模雙雙......

光通訊族群在幾個月前還是被市場人人追捧的題材，輝達黃仁勳在Computex上一番讚譽光通訊廠邁威爾（Marvell）會是下一家「兆美元級企業」，更是將美、台光通訊概念股燒到最旺，不過如今美股震盪、台股慘崩，光通訊族群卻成了市場最先被拿來開刀的目標，聯亞、華星光、光聖日前接連跌停，看似是單一產業利空，實際上更像是市場變聰明了，不像過去一樣通通都要，而是逐家檢驗......

AI熱潮不只帶動GPU、HBM與先進封裝需求，商機也沿著伺服器電源系統向成熟製程擴散。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，AI伺服器與車用晶片需求升溫，帶動電源管理晶片（PMIC）、MOSFET及其他功率元件投片增加，第三季邏輯代工客戶訂單需求已達公司可供產能的1.4倍。力積電7月已普遍調高8吋與12吋邏輯代工價格約10%至15%，並預期PM......

AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，......

AI資料中心與高速網通基礎建設持續擴建，帶動高階磁性元件需求穩步升溫。磁性元件廠聯寶（6821）公布2026年6月合併營收4,929萬元，年增2.18%；第二季合併營收達1.62億元，較第一季成長33.08%；累計上半年合併營收2.85億元，年減7.3%。公司表示，受惠於磁性元件與無線充電兩大業務穩健成長，帶動6月、第二季及上半年營收同步創下歷年同期次高紀錄......

AI晶片研發分析服務廠商汎銓（6830）今（6）日公布6月營收2.06億元，年增10.36%；第二季營收6.35億元，季增9.75%、年增16.58%；累計上半年營收12.14億元，年增20.24%，單月、單季及上半年營收同步改寫歷史新高。董事會同日並決議辦理6,000張現金增資，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備......

今年以來，連續大漲的股市，有如飛機航行在上空，經常會遭遇亂流，6月的台股至少遭遇了兩次亂流，一次是博通的財報效應，另一次是剛剛才發行的南韓2倍槓桿ETF之亂。6月的台股最高來到48218，眼看著5萬大關在望，不過，這個整數關卡似乎有一個難以一次超越的障礙，這個情況有點像3月台股加權指數挑戰4萬大關未果，在3月大跌3691.5，跌幅10.42%，這個轉折也幫助......

光學鏡頭廠​大立光在2017年創下歷史天價6075元，不過隨後股價下滑，最多跌到1500元，近期因受惠於跨足矽光子及CPO（共同封裝光學）題材，股價逼近5000元大關，讓市場高度期待其重返6000元榮耀。對此，財經專家「股人阿勳」在臉書發文分析，大立光想要重返6000元榮耀，不能再看舊的手機業務，關鍵在於3大核心轉變，只要市場資金願意買單「未來夢想」，短期動......