從CD、DVD、LCD面板一路走到AI伺服器與矽光子先進封裝，德淵（4720）正將累積逾20年的UV光硬化材料技術，推向新一波高值化應用。德淵26日舉行法人說明會，董事長暨執行長蕭向志表示，截至今年上半年，AI雲端資料中心相關用膠營收年增119%，產品已打入供應鏈並進入放量階段；矽光子封裝方面，也已與數家Tier 1業者簽署保密協議（NDA），共同開發相關材料。
面對矽光子與先進封裝材料競爭，蕭向志直言，現階段客戶首先考量的「一定不是價格」，因為相關材料規格與製程需求尚未完全定型，供應商能否依照客戶需求調整配方、完成驗證並維持製程良率，才是進入供應鏈的關鍵。
AI伺服器不能斷電，BBU帶旺三防漆需求
隨著AI伺服器運算密度與設備價值提高，確保系統不因瞬間斷電而中止，已成為資料中心設計重點。新一代伺服器陸續配置電池備援模組（Battery Backup Unit，BBU），功能類似不斷電系統（UPS），在供電異常時維持伺服器短時間運作。
BBU及伺服器內部的印刷電路板組件（PCBA），則需要三防漆沿著電路板及電子元件輪廓形成保護層，達到防潮、絕緣與提高可靠度等效果。
德淵目前切入AI資料中心的產品，包括PCBA特用UV硬化三防漆，以及耐燃、無鹵素等級熱熔膠。蕭向志表示，相關材料今年上半年已供應台灣多家大型業者，營收成長119%，高於全球AI資料中心市場平均成長速度。
德淵也正將部分傳統溶劑型材料轉為UV光硬化型，透過光照快速固化，縮短製程時間並減少溶劑使用。不過，受限於客戶保密協議，公司未揭露個別客戶、訂單金額及AI產品占集團營收比重。
從光模組走向CPO，德淵與數家Tier 1業者簽NDA
在矽光子領域，蕭向志表示，產業架構正由可插拔式光模組，逐步走向近端光學封裝，最終朝共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）演進。
包括光模組、光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）、光波導及其他光通訊封裝環節，都可能使用具光學特性的黏著與固定材料。德淵目前已與兩岸光模組、光學元件及相關代工業者接洽，並與數家Tier 1廠商簽署NDA，但因合作仍涉及產品開發與客戶驗證，公司無法揭露對象及具體進度。
蕭向志也釐清，德淵並非直接供應終端國際品牌，而是將材料交給光模組、光學元件或其他代工廠，由客戶製成模組或半成品後，再交付國際大廠。
半導體化學濾網同樣採取間接供應模式。德淵將低氣體釋放熱熔膠供應給濾網製造商，再由客戶把化學濾網交付晶圓廠。今年半導體化學濾網用膠營收年增46.6%，其中台灣市場成長50.9%；不過，德淵不能因此宣稱直接供應特定晶圓代工業者。
矽光子仍在「戰國時代」，現在談的不是價格
對於德淵能夠切入矽光子供應鏈，究竟是憑藉技術、品質或價格，蕭向志表示：「第一個可以回答的，一定不是價格。」
他解釋，只有當產業進入成熟期、材料規格趨於一致，且供應商數量增加後，才會出現明顯的價格競爭。目前不論半導體先進封裝或矽光子封裝，客戶設計、材料規格與製程需求仍在快速變動，市場仍處於「戰國時代」。
