晶圓代工大廠聯電（2303）將發行國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」（23032），發行總面額新台幣40億元，由宏遠證券主辦承銷。投標時間自8月19日至21日，競拍底標為100元，預計9月3日掛牌上櫃，募集資金將用於購置機器設備。
轉換公司債又稱可轉債（CB），投資人除持有債券外，也能依約定價格轉換為公司股票。根據台灣證券交易所競價拍賣日程，聯電二將於8月25日開標，競拍張數為3萬4000張，9月3日完成撥券並掛牌交易。
3.4萬張公開競拍 底標100元代表什麼？
聯電二每張面額為10萬元，共發行4萬張，其中15%、共6000張由承銷團自行認購，其餘3萬4000張採競價拍賣公開承銷。最低投標數量為1張，每一投標單最高不得超過3400張。
此次競拍底標訂為100元，指的是「每百元面額」的投標價格，並非每張債券只需100元。實際得標價格將依競拍結果決定，最終募得金額也可能高於40億元的債券面額。
聯電日前公告，以8月14日為轉換價格訂定基準日，前一個營業日普通股平均收盤價124.5元作為基準價格，乘上104.98%的轉換溢價率後，轉換價格訂為每股130.7元。換句話說，公告所稱「轉換溢價率104.98%」，代表轉換價格約較基準價高出4.98%，並非溢價超過一倍。
第二季產能利用率升至85% EPS也有業外收益挹注
從營運表現來看，聯電2026年第二季合併營收為687.3億元，晶圓出貨量季增10.6%，在通訊及消費性電子需求回溫帶動下，產能利用率由前一季79%升至85%。其中，22／28奈米製程營收續創新高，22奈米占單季營收比重達17.5%。
聯電第二季每股盈餘（EPS）為3.39元，累計上半年EPS達4.68元；不過，第二季獲利除了本業成長，也有近302億元業外投資及股息收入挹注，觀察營運時仍須區分本業與一次性收益的影響。
AI需求帶動擴產 新加坡、台南同步布局
因應AI及邊緣運算需求，聯電董事會7月底通過分階段擴產計畫，將擴充新加坡Fab 12i第四期（P4）無塵室及設備，同時在台南廠區興建可供未來P7、P8使用的新廠房，並將2026年資本支出調升至20億美元。
聯電董事長洪嘉聰表示，「生成式AI的崛起已從根本上改變科技版圖，並加速市場對更高效能、更高頻寬及更高系統整合技術的需求。」他指出，聯電將透過分階段策略，在擴產速度、營運彈性與資本紀律之間取得平衡。
技術布局方面，聯電與英特爾合作開發12奈米FinFET製程，預計2027年持續推進客戶產品設計定案及初步生產。同時，聯電今年7月已從新加坡12吋廠交付首批量產矽光子晶圓，並規劃於2027年推出可供更多客戶導入的12吋矽光子平台。
隨著AI資料中心、高速傳輸及車用電子需求升溫，聯電持續將投資重心放在22／28奈米、12奈米、先進封裝及矽光子等領域。此次40億元轉換公司債能否獲得市場資金青睞，以及競拍價格落點，也將成為後續觀察焦點。
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