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台股突破歷史高點後一路高歌猛進，今（5）日在台積電領軍之下繼續朝向5萬點叩關，終場上漲1236.6點或2.55%，以49712.04點作收。觀察今日原型台股ETF漲幅前十強，9檔由主動式台股ETF包辦，前五名依序為主動國泰動能高息（00400A）、主動富邦台灣龍躍（00405A）、主動凱基台灣（00407A）、主動第一金台股優（00994A）及主動永豐科技趨......

面板雙雄近期成為台股盤面焦點，友達（2409）、群創（3481）股價接連走強，市場資金更大舉湧入，友達上週甚至一度出現三大法人單日大買近9萬張的盛況。不過，令人意外的是，這波行情可能根本不是在押面板景氣復甦。財經節目《鈔錢部署》邀請鈞弘資本董事長、資深分析師沈萬鈞直言，目前電視、手機面板市況其實仍不理想，真正讓資金重新追捧面板雙雄的關鍵，反而藏在FOPLP、......

美光的AI記憶體布局，正將台灣合作夥伴帶向海外。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，HBM、台積電（2330）CoWoS及輝達（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球擴廠也仰賴工程與設備供應鏈支持；隨著美光（NASDAQ：MU）擴大製造布局，帆宣、亞翔、漢唐已分別參與美國、新加坡與日本的相關專案。「一個公司的成功不能只靠自己，一定要......

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

台積電二奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級。從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS，AI晶片競爭正從製程微縮一路延伸至系統整合。伴隨資本支出持續擴張，設備、材料、封測等供應鏈，也迎來下一波成長機會。文／吳旻蓁當全球半導體產業全面迎向ＡＩ時代，先進製程的競賽，也開始出現新的變化。過去幾十年，晶片產業幾乎沿著摩爾定律一路向前，誰能把電晶體做得更小......

聯發科跨越單一產業景氣循環的宿命，從底層晶心科RISC-V架構、自身邊緣AI的極致算力，到聯發科技的連網基建，進入公司史上最具爆發力的黃金成長期！文／魏聖峰聯發科公布八月合併營收達到六四一．八三億元，不僅年增四四．○八％，也比前一個月增加三二．四一％。如果觀察過去十幾年來聯發科的技術演進，發現聯發科的本業正在質變中，從早年的手機晶片、邊緣ＡＩ，拿到雲端大廠A......

台股多頭行情持續，聯發科日前站上5000元讓市場驚豔，而AIASIC浪潮下，另一檔IC設計股創意漲勢更猛，22日強攻漲停8375元、刷新歷史天價，今早盤漲至8520元創高後回到平盤之上。外資報告首度將創意納入研究範圍，直接喊出12000元目標價。法人預估未來3年創意的EPS可望翻8倍，成為AIASIC浪潮中，最吸睛的高價股之一。台股22日多頭氣勢震撼全場，隨......

矽晶圓大廠環球晶（6488）今（23）日宣布，已於9月22日完成海外存託憑證（GDS）發行訂價，本次共發行5,000萬單位，每單位發行價格28.64美元，募集資金總額達14.32億美元、約新台幣454億元。募集資金將用於支應原幣購料所需資金，以及轉投資海外子公司。另一方面，隨著AI邏輯晶片與記憶體需求持續成長，本土法人近期也看好12吋矽晶圓後市，預期長約（L......

美國聯準會（Fed）鷹派升息，台股近日上演利空出盡行情，週五（18日）漲近900點，終場收在47180.75點，成交值放大至1兆元以上；三大法人買超1165.86億元，其中外資回頭大買869.94億元，為史上第五大單日買超紀錄。 回顧本週台股走勢，加權指數收紅上漲995.9點或2.16%，日均量7835億元。觀察籌碼動向，僅有投信獨站買方，共計買超293.......

台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與......

台積電（2330）營收高峰再度墊高，單月營收正式衝破5000億元大關。台積電今（10）日公布8月合併營收約新台幣5148.06億元，較上月增加10.1%，較去年同期成長53.3%，不僅再度刷新單月營收新高，也已連續4個月改寫單月紀錄；累計今年1至8月營收約3兆3868.70億元，較去年同期成長39.3%。在7月已為第三季開出強勁第一棒後，8月營收進一步突破5......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI工廠規模持續擴大，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）可參與的硬體價值也快速提高。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳透露，以一座1GW（十億瓦）AI工廠計算，Hopper世代可為NVIDIA帶來約180億美元、折合約新台幣5,544億元的運算營收機會；Blackwell世代提高至約250億美元、約新台幣7,700億元，到了Vera Rubin世代更將超過......

英特爾（Intel）力拼重返晶圓製造第一線，其中先進封裝技術EMIB成為市場焦點，更盛傳已能與台積電CoWoS分庭抗禮，吸引到輝達、Google等重量級客戶。而外媒《EE Times》最新報導指出，台積電在整合AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）的單一晶片封裝上遇到困難，為英特爾創造出爭取客戶的好機會。報導提到，研調機構Counterpoint Researc......

人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(Nvidia)(NVDA-US)周三(26日)盤後公布2027會計年度第二季(截至07/26)財報，業績亮眼，並給出高於市場預期的營收預測。受公司財測帶動，盤後股價一度上漲5%。台股開盤後受到輝達財測亮眼帶動，台積電、日月光、鴻海、廣達、緯創開盤紅通通，相關概念股股價都受到激勵強勢上漲。但是如果深入解讀輝達這份財報，對台灣的相關......

AI晶片越做越大，原本被視為先進封裝必然趨勢的CoPoS，為何腳步反而放慢？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》指出，台積電CoWoS近期反而又出現追加需求，其中一項原因正是CoPoS時程延後，而背後真正的變數，是AI晶片設計正在重新思考「封裝是不是非得一直做大」。CoPoS延後不是技術退步　問題出在「晶片沒必要這麼大」程正樺解釋，CoWoS與CoP......

台灣半導體科技業近日陸續公布7月份營收，知名半導體分析師陸行之對此進行分析，比較各家公司營收與市場預期的高低落差，結果顯示，7月份營收年增「加速明顯多於減速」，有13個次產業年增超過40%，13家公司明顯超過市場預期。陸行之在文章表示，他們以企業公布的營收數據看產業趨勢變化，並將其與彭博社分析師的預期進行分析比較。月營收好壞是否將帶動公布後的股價、還是股價早......

AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝，「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（12）日指出，隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台，全球測試設備市場也快速擴張，預估2026年銷售額將大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元；在技術布局上，先進封裝測試CoW......

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業......

過去幾年，全球股市資金高度集中美國，尤其AI熱潮帶動科技股強勢上漲，不過隨著美股評價升高、全球經濟成長動能重新分配，資金佈局開始出現變化。法人認為，台灣與日本成為值得關注的兩大市場，前者受惠AI與半導體供應鏈需求，後者則有薪資成長、內需復甦及企業治理改革等結構性因素支撐，形成「成長」與「價值重估」兩條不同投資主線。 野村投信策略暨行銷處主管張繼文今（11）......

台積電（2330）營收高峰持續往上推。台積電今（10）日公布2026年7月合併營收約新台幣4675.80億元，較上月增加5.6%，較去年同期成長44.7%，不僅再度刷新單月營收新高，也代表台積電已連續3個月改寫單月紀錄；累計今年1至7月營收約2兆8720.64億元，較去年同期成長37.0%。在第二季營收剛衝上約1.27兆元、創下單季新高後，7月又以高於6月的......

台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區，卻在2024年動工後挖到史前人骨遺骸。隨著工程推進，嘉義廠工地卻接連發生多起工安事故，至今已造成2死、5重傷以及4人輕傷。為求工程順利平安，傳承包商在工地迎請關公、地藏王菩薩與土地公等神明坐鎮，並於6日關聖帝君聖誕千秋時，邀請布袋戲團進場演出。2024年5月，台積電嘉義廠工地意外挖出新石器時代成人與兒童墓葬遺骸。......

英特爾（Intel）除了18A、14A等先進製程，其先進封裝技術EMIB更吸引市場關注，除了傳出在良率與成本上，已能與台積電CoWoS分庭抗禮，更成功吸引到輝達（NVIDIA）、Google等重量級客戶。而外媒最新報導指出，EMIB-T目前封裝良率已接近90%，成本更比CoWoS低了約5成，且英特爾也祭出優渥的加班獎金，推動俄亥俄州新廠如期投產。《Wccft......

台積電財報交出歷史罕見的亮眼成績，亞洲科技股卻同步重挫，從台積電、三星、SK海力士到日本半導體設備股都承受賣壓。財報明明不差，市場為什麼不買單？前台積電研發處長、台科大產學創新學院執行長楊光磊在《下班國際線》指出，問題不在台積電突然失去競爭力，而是投資人對AI抱持極高的期待。主持人路怡珍提問時說，近年AI需求快速成長，GPU、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝......

AI晶片的競爭已不再只是單顆ASIC的效能比拚，而是延伸到先進製程、封裝、基板、記憶體乃至整套系統平台的供應鏈整合。隨首款AI加速器ASIC即將量產，聯發科（2454）董事會今（31）日通過總額50億美元的彈性融資預算，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣1,600億元，除確保關鍵供應鏈產能，也為公司從AI ASIC晶片跨入子系統與平台預留資金。50億美元不......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI先進封裝需求持續超越原先預期，日月光投控（3711）面臨的挑戰已不是訂單夠不夠，而是廠房與設備能否及時到位。營運長吳田玉今（30）日在法說會上表示，客戶對第三、第四季需求普遍強勁，日月光今年同時推進13個新建廠專案，另有8個既有廠房收購及改建計畫，「我們並不樂於一直增加資本支出，但現在這是我們的責任，也是日月光存在的原因。」吳田玉表示，日月光目前處於「產......

在當前全球科技與地緣政治的最前線，不論是美軍在西太平洋佈置的「AI 殺傷鏈」、特斯拉在路上狂奔的自動駕駛，還是 Sony Music Entertainment (SME) 透過串流平台將 8D 環繞音樂精準推送到聽眾耳機裡，背後的靈魂皆為同一個核心技術——邊緣運算（Edge Computing）。然而，同樣是邊緣運算，軍用與民用的「生存環境」與「算力邏輯」......

一、綠茵場上的「千億豪賭」與 0.5 秒的降維打擊想像一下，2026 年世界盃決賽現場，全場幾萬人聲嘶力竭。身價數億的法國巨星姆巴佩（Kylian Mbappé）像一道閃電般切入禁區，接球、起腳、破網！全場觀眾瞬間高潮，運彩賭盤上千億的資金在這一秒內心跳停止。然而，還沒等姆巴佩慶祝完，轉播螢幕在短短 0.5 秒內，無情地彈出了一個極度科幻的 3D 虛擬骨骼動......

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際......

台積電上修今年資本支出創歷史新高，不僅為全球AI基礎設施的強勁需求提供最強背書，更確立在次世代2奈米與先進封裝領域的絕對領先競爭對手的霸主地位。這股龐大資金活水將替台灣半導體本土供應鏈，帶來新一波的黃金成長期！文／魏聖峰台積電在第三季最新法說會上表示，由於AI基礎設施對先進製程需求很強，宣布將今年資本支出由原本的520～560億美元上調到600～640億美元......

AI基礎建設競賽持續升溫，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）也同步加快全球布局。董事長暨總裁魏哲家於法說會中透露，台積電宣布對美國亞利桑那州加碼投資1,000億美元，當地總投資規模將提高至2,650億美元，新的投資預計可再增加約4座、甚至更多廠房，涵蓋2奈米以下先進製程及先進封裝產能；另一方面，台灣未來數年仍將同步興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，顯示AI需......

台積電今（16）日舉行第二季法說會並公布財報，合併營收突破1.27兆、EPS達27.25元，全面改寫單季歷史新高。而有法人提問，台積電在先進封裝上，面對英特爾EMIB技術競爭的看法，董事長魏哲家對此直言，先進封裝產能非常吃緊，「樂見更多廠商投入先進封裝新技術」，讓客戶規劃有更大彈性。魏哲家表示，台積電未來3年的資本支出，將比過去3年高出更多，除了在美國政府支......

AI浪潮持續席捲全球半導體產業，晶圓代工龍頭台積電（2330）今（16）日公布2026年第二季財報，不僅單季合併營收首度突破新台幣1.27兆元，稅後純益同步攀上7,065.6億元，每股盈餘（EPS）達27.25元，全面改寫單季歷史新高。受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）等需求持續強勁，高毛利先進製程比重進一步提升，第二季毛利率攀升至67.7%，2奈米製程也......

AI晶片需求持續推升先進封裝產能，商機也開始從龍頭大廠向外溢出。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，市場仍呈現供不應求，帶動矽中介層（Interposer）訂單外溢；力積電相關產線已由銅鑼廠移回新竹並恢復量產爬坡。與此同時，公司4層Wafer-on-Wafer（WoW）DRAM堆疊已完成主要客戶驗證，......

晶圓代工龍頭台積電（2330）雖因上週五颱風停班影響，延至今（13）日公布6月營收，但仍再度刷新紀錄交出亮麗成績單。台積電6月合併營收約新台幣4426.80億元，較上月增加6.2%，較去年同期大增67.9%，不僅續創單月營收新高，也推升2026年上半年營收達2兆4044.84億元，較去年同期成長35.6%，同步改寫歷年同期新高。隨著第二季營收衝上約1.27兆......

受到巴威颱風影響，台北股市在10日依法實施停班休市。儘管國內現貨市場因風災暫停交易，但國際金融市場多頭氣氛依舊熱絡，日、韓等亞洲主要股市隨著美國科技股回神而聯袂走揚。分析師對此抱持極為樂觀的期待，普遍認為台股在歷經颱風休市沉澱後，多頭蓄勢待發，下周一（13日）高機率迎來強烈的報復性反彈，甚至不排除直接扣關千點的大漲行情。下周一開盤何以具備狂飆千點的底氣？回顧......

全球市場近期開始討論人工智慧（AI）投資熱潮是否逐漸降溫，尤其大型雲端服務供應商（CSP）在2026年資本支出衝上高峰後，後續是否仍將維持高成長備受關注。不過，半導體測試介面廠穎崴（6515）最新營收仍繳出亮眼成績，6月合併營收達14.6億元，年增287.9%，第二季營收同步改寫歷史新高。公司表示，目前AI客戶拉貨需求依舊強勁，第三季產能維持滿載，隨著高雄仁......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

隨著 AI 晶片效能持續提升，GPU 尺寸不斷放大，高頻寬記憶體（HBM）整合需求快速增加，現行主流先進封裝技術 CoWoS 逐漸面臨物理限制。在此背景下，台積電積極布局下一代先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），成為市場關注焦點，也帶動面板級封裝（FOPLP）概念股強勢升溫。CoPoS是什麼？台積電下一代AI封裝......

近年來，從輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳頻繁來台，到超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰宣布擴大在台投資，全球AI浪潮之下，台灣半導體產業的重要性持續攀升。然而，當各國積極投入半導體製造、爭相打造在地供應鏈之際，外界也不斷提出同一個問題：台灣半導體究竟強在哪裡？這樣的優勢是否有可能被複製？對此，日月光投控（3711）營運長吳田玉在股東會後接受媒體聯訪時，給出......

隨著AI晶片尺寸持續擴大、封裝成本與散熱需求同步攀升，被視為下一代先進封裝重要技術之一的面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）正成為全球半導體產業關注焦點。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（24）日於股東會後受訪時透露，日月光首條具備世界級經濟效益的全自動化FOPLP量產線預計將於今年底正式量產，目前客戶驗證......

台積電的先進封裝技術即將邁入下一世代，從CoWoS轉向最新技術「CoPoS」，而天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電6月在「JPCA Show 2026」日本國際電子電路產業展上，進行了一份主題為「對AI進化不可或缺的先進封裝技術」的簡報，其中透露出「玻璃基板」對先進封裝的重要性，被市場嚴重低估。郭明錤在X發文表示，先說結論，首先是台積電正式宣布與Ibide......

麥格理證券最新報告指出，AI晶片需求激增導致台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，部分IC設計業者轉向英特爾EMIB平台，以補足半導體供應鏈缺口。麥格理也點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。AI晶片需求為何讓台積電CoWoS產能吃緊？麥格理證券指出，隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能已成為半導體供應鏈......

AI伺服器廠提前進入出貨旺季，晶圓代工、先進封裝、被動元件、矽晶圓、CCL、ABF、記憶體、AI供應鏈業績看好。加權指數水位步步高升，外溢金融、重電、塑膠以及低股價淨值比股比價輪漲。文／方亞申費半成分股的博通，因為預期下一個季度營收上限未達市場樂觀預期，縱使上季已交出超好成績，股價竟連續兩日大跌逾2成，使得電子股氣勢為之一挫，最強的美光也出現2成下跌；另一重......

半導體產業消息傳出，英特爾（Intel）的EMIB-T封裝技術已獲得Google青睞，Google更已委託其生產300萬顆下一代TPU，引起市場關注。不過外媒《Wccftech》報導指出，摩根大通（JPMorgan）分析報告對此直言，這些晶片仍由台積電負責製造，英特爾的角色僅限於封裝。報導指出，《The Information》的報導聲稱Google已向英特......

AI叢集規模大擴張，GPU/HBM間的資料搬移迫切實現低延遲、高頻寬、低功耗互連，Micro LED CPO將在輝達Feynman GPU 3.2T超高速互連架構世代扮演要角。文／林麗雪台北國際電腦展（Computex 2026）開展，CPO光互連技術成為展場技術重點之一，而隨著生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，目前雖然大型AI資料中心仍大量倚賴銅纜與可......

在台北COMPUTEX正式開幕前夕，輝達執行長黃仁勳在台北流行音樂中心登台，向數千名業界人士宣布旗艦平台Vera Rubin已全面量產。他在演講背板上列出台積電、鴻海、廣達等逾150家台灣供應鏈夥伴的名字，並動情地說「We did this with Taiwan」。這句話固然有感謝的成分，但背後的現實意義遠不只於此。就在同一天，輝達也發布了Cosmos 3......

英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，除14A先進製程外，真正引起市場關注的是其先進封裝技術EMIB，知名半導體分析師陸行之日前也指出，EMIB已能與台積電的CoWoS分庭抗禮。而外媒《Wccftech》最新報導指出，英特爾為Google晶片打造的「EMIB封裝供應鏈」，已成功吸引到另外2家台灣大廠加入，讓台積電面臨壓力。報導表示，AI需求持續激增，......