美聯社（Associated Press）星期二（4月4日）的一則報導說，出於對美國阻止中國獲取製造先進晶片技術的憤怒，中國領導人似乎正在努力想出如何在不損害自己在電信、人工智慧和其他行業的雄心的情況下進行報復。
中國國家主席習近平的政府將晶片——廣泛運用於從手機到廚房用具再到戰機的一切事物——視為其與華盛頓的戰略競爭以及獲取財富和全球影響力的重要資產。一位中國科學家2月份在一份官方期刊上寫道，晶片是「科技戰」的核心。
中國有自己的晶片代工廠，但它們只供應用於汽車和家電的低端處理器。從前總統唐納德・川普（Donald Trump）開始，美國政府正在越來越多地阻止中國獲取用於為電腦伺服器、人工智慧和其他高級應用程式製造晶片。日本和荷蘭也已經限制出口他們認為可能用於製造武器的技術。
習近平在3月份以異常尖銳的言辭指責華盛頓試圖通過「遏制、圍堵、打壓」來阻止中國的發展。他呼籲公眾「敢於鬥爭」。
儘管如此，北京對美國公司的報復行動卻一直很緩慢，這可能是為了避免擾亂組裝全球大部分智慧型手機、平板電腦和其他消費電子產品的中國產業。他們每年進口價值超過3000億美元的外國晶片。
執政的共產黨正投入數十億美元試圖加速晶片開發並減少對外國技術的需求。
中國音量最高的不滿聲音是：它被禁止購買荷蘭公司艾司摩爾（ASML）的獨家設備，這種設備使用紫外線將電路蝕刻到以奈米——十億分之一公尺——為單位的矽晶片中。沒有這種設備，中國通過將晶體管更緊密地封裝在指甲蓋大小的矽片上來提高晶體管速度和效率的努力就會停滯不前。
製造處理器晶片需要美國、歐洲、日本和其他供應商掌握的大約1500個步驟和技術。
中國駐荷蘭大使談踐告訴荷蘭《金融日報》（Financieele Dagblad）：「但這並不意味著我們會吞下苦果。如果造成損害，那麼我們當然會採取行動維護自身利益。」
這場衝突引發了有關世界可能會脫鉤的警告，或者說分裂成使用互不兼容技術標準的不同區域，這意味著來自一個地區的計算機、智慧型手機和其他產品將無法在其他地區使用。這種情況意味著成本增加，並可能減緩創新。
新加坡總理李顯龍（Lee Hsien Loong）在上個月於這個舉行的博鰲亞洲論壇開幕式上指出：「技術和經濟體系的脫鉤正在加深。這將給各國帶來巨大的經濟成本。」
由於安全爭端、北京對待香港和穆斯林少數民族以及領土爭端的方式，加上中國對美國數十億美元的貿易順差，美中關係目前處於近數十年來的最低水平。
科技行業顧問漢德爾・瓊斯（Handel Jones）表示，如果中國產業無法獲得下一代晶片或製造自己的設備，它們將在2025年或2026年「碰壁」。
國際商業策略公司（International Business Strategies）首席執行官瓊斯告訴美聯社，中國「將開始大幅落後」。
中國電池巨頭寧德時代（CATL）為美國和歐洲的汽車製造商供貨。福特汽車公司（Ford Motor Co.）計劃在其位於密歇根州耗資35億美元的電池工廠中使用寧德時代的技術。
瓊斯說：「中國將反擊。公眾可能會看到中國不再向美國提供電動電車的電池。」
上週五（3月31日），日本與華盛頓一道對晶片製造設備的出口實施管制，從而進一步對北京施壓。這份聲明沒有提到中國，但日本經濟產業大臣表示東京不希望其技術用於軍事目的。
中國外交部發言人毛寧警告日本，「將經貿和科技問題政治化、工具化、武器化」，將「只會損人害己。」
數小時後，中國政府宣布對美國最大的存儲晶片製造商美光科技公司（Micron Technology Inc.）展開調查，該公司是中國工廠的主要供應商之一。中國國家互聯網信息辦公室表示，將審查美光的技術和產品中的國家安全威脅，但未提供細節。
中國軍方也需要半導體來研發匿蹤戰鬥機、巡弋飛彈和其他武器。
在美國總統喬・拜登（Joe Biden）於10月擴大前總統川普對晶片製造技術施加的控制之後，中國愈發警惕起來。拜登還禁止美國人在某些流程上幫助中國製造商。
為了培養中國供應商，習近平的政府正在加大支持力度，行業專家表示，每年的研究撥款和其他補貼已經高達300億美元。
金融信息查詢公司天眼查（Tianyancha）稱，中國最大的存儲晶片製造商長江存儲（YMTC）今年從兩個官方基金獲得了490億元人民幣（70億美元）的注資。
其中一個基金是政府的主要投資工具，即中國國家集成電路產業投資基金，也稱為大基金。它成立於2014年，首期募資約1390億元人民幣（210億美元），目前已經投資了數百家公司。
大基金於2019年推出了第二個實體，稱為大基金二期，規模為2000億元人民幣（300億美元）。
今年1月，晶片製造商華虹半導體（Hua Hong Semiconductor）表示，大基金二期將出資12億元人民幣（1.75億美元），用於建設位於中國東部無錫的耗資67億元人民幣（9.75億美元）的晶圓製造廠。
3月，中國承諾為半導體行業提供稅收減免和其他支持，但還沒有提供具體資金金額。中國政府還在23所大學和6所其他學校設立了「國家集成電路人才培養基地」。
中國科學院半導體研究所的科學家駱軍委在《中國科學院院刊》2023年第二期上寫道：「半導體是當前中美科技戰的『主戰場』 。」駱軍委還呼籲「半導體自立自強」。
行業研究人員表示，包括華為技術有限公司（Huawei Technologies Ltd.）和芯原微電子股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.）在內的開發商有能力為智慧型手機設計邏輯晶片，其邏輯晶片與英特爾公司（Intel Corp.）、蘋果公司（Apple Inc.）、韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）或英國安謀（Arm Ltd.）的產品一樣強大。但如果沒有台積電和其他境外晶圓工廠的精密技術，這些晶片就無法被製造。
川普在2019年阻止華為購買美國晶片或其他技術，削弱了華為的智慧型手機品牌。美國官員表示，中國首家全球科技品牌華為可能會為中國的間諜活動提供便利，該公司否認了這一指控。2020年，白宮加強管控，阻止台積電等公司使用美國技術為華為生產晶片。
今年8月，華盛頓與歐洲、亞洲和其他一些國家政府一道，對被稱為電子設計自動化（EDA）的軟體施加限制，以限制可能用於製造武器的軍民「兩用」技術的傳播，從而為中國晶片設計商設置了新的障礙。
去年12月，拜登將儲存晶片製造商長江存儲和其他一些中國公司列入黑名單，限制它們獲得任何地方使用美國設備或工藝製造的晶片。
中國的晶圓專工廠可以刻蝕小至28奈米的電路。相比之下，台積電和其他全球競爭對手的刻蝕電路間距僅為3奈米，是中國工業精度的10倍，而且它們正在向2奈米邁進。
貝恩策略顧問公司（Bain & Co）的彼得・漢伯里（Peter Hanbury）說，要製造最新的晶片，「你需要極紫外光刻（EUV）設備，這是一個非常複雜的工藝配方，不是僅需要幾億美元，而是需要數百億美元。」
漢伯里告訴美聯社：「他們將無法生產具有競爭力的服務器、個人電腦和智慧型手機晶片。你必須去台積電才能做到這一點。」
中國共產黨正在努力發展自己的設備供應商，但研究人員表示，中國遠遠落後於遍布數十個國家的全球網絡。
漢伯里說，中國距離極紫外光刻機自給自足的那一天「還很遙遠」。
