國巨攜鴻海合攻類比半導體 被動蛻變為主動

2021-05-06 13:50

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國巨董事長陳泰銘(左起)和鴻海董事長劉揚偉。

國巨董事長陳泰銘(左起)和鴻海董事長劉揚偉。

繼去年第三季的策略年盟,被動元件龍頭國巨(2327)與代工龍頭鴻海(2317)再度強強聯手,合資成立國瀚半導體(XSemi Corporation),由國巨主導,第3季進駐新竹,先低單價、類比和功率半導體等小IC作為主產品,雙方持股、合資金額、產品細節等,將於第3季成立時進一步揭露。業內人士認為,此合作初步有點讓人霧裡看花,但從產業布局來看,國巨不僅能藉此將產品線橫向延伸,化「被動」為「主動」;鴻海則是持續在半導體領域,朝上下游供應鏈的一條龍串聯邁進。

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國巨透露,低單價是指低於兩塊美金的功率、類比半導體產品。業內人士認為,國巨與鴻海的合作,最有可能從金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)、溝槽式絕緣柵雙極電晶體(IGBT)以及各種二極體(Diode)等先著手,但雙方都沒有廠房,由誰來生產,是大哉問。此外,MOSFET、IGBT市場向來掌握在國際大廠英飛凌、三菱和富士電機等手中,國瀚欲在市場占據供應鏈哪一段,也是市場人士好奇的。

鴻海強調,國瀚半導體切入的小IC產品,將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環,對現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源,提升獲利。

業內人士認為,繼上回大馬收購破局後,鴻海近期欲收購的晶圓廠計畫都未有進展,近期傳要出售的旺宏廠房屬於6吋廠,和功率元件需要的8吋晶圓不符,鴻海興趣不高;按國巨過去的調性,都是鴨子滑水、默默尋求併購標的,此次國瀚的廠房端及主導生產的角色,應該是由國巨主導。

鴻海董事長劉揚偉上任後,便以「3+3」作為集團長期發展策略。「3+3」產業策略包括「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域。

國巨則持續併購壯大,包括勝麗、美國基美(KEMET)、普思(Pulse)都是近兩年的戰績,後兩者更是著重在高階規格產品布局,也就是國巨董事長陳泰銘所說「蛋糕上的美味奶油」,不光是只靠成本管控的「管理財」尋求成長,而是進階到高毛利產品,大賺「技術財」。

研調指出,功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模,類比半導體產品的市場則有250億美金,而一台電動車的半導體使用數量比例,小IC元件在一台電動車超過90%。

陳泰銘表示:「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展,此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」劉揚偉則表示:「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」

國瀚的成立,使國巨的產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,並且瞄準電動車用半導體,國瀚將是國巨從被動元件龍頭跨到主動元件領域的契機。

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