日月光仁武新廠動土，高雄先進測試再擴大！吳田玉：今年創紀錄6座廠同時啟動

AI與高效能運算需求持續升溫，半導體後段封裝與測試產能也跟著加速擴張。日月光投控 （3711）旗下台灣福雷電子今（10）日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，宣告高雄先進測試版圖再向前推進，也凸顯日月光在台擴產節奏明顯加快。日月光執行長吳田玉表示，今年集團共有6座工廠同步動工，是歷來少見的密集建廠期。

依規劃，仁武基地將打造高階半導體測試服務產業園區，由日月光攜手穎崴、竑騰共同投資，總投資金額預計超過新台幣1,083億元，全面投產後年產值估可達新台幣1,773億元。新廠分兩期推進，一期預計於2027年4月啟用，二期則規劃於同年10月擴廠營運，並導入視覺雲端檢測系統、全自動無人搬運設備等智慧製造技術，作為高效率、低污染的智慧工廠示範據點。

吳田玉於致詞時指出，日月光自楠梓科技產業園區起家，深耕高雄已42年，目前以楠梓約28萬平方公尺為核心，並延伸至路竹、大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上仁武約5萬平方公尺的策略布局，正逐步建構完整的半導體封測與先進測試聚落，以便更快回應全球AI與高效能運算需求成長。

他進一步表示，仁武基地至少有三層意義。首先是經濟動能，大型投資除可為高雄帶來可觀產值，也將同步拉動設備與零組件等周邊供應鏈成長；其次是人才匯聚，新廠未來將創造上千個技術職缺，並持續深化與在地大專院校合作；第三則是產業升級，仁武不只是製造據點，更將承擔AI智慧製造、自動化與高階測試能力提升的任務。

吳田玉表示，日月光今年希望招募3,000名技術人員，明年再增加1,000名；目前集團在台灣已有超過6萬4,000名員工，其中高雄就有逾2萬8,000人。他坦言，從既有規模再往上擴張，遠比從零開始容易，也因此只要條件許可，日月光仍希望把更多投資留在高雄，持續放大群聚效應。 

除了仁武之外，日月光今年的整體建廠節奏同樣受矚目。吳田玉透露，集團粗估今年約有6座工廠同時動工，「應該是破紀錄了」；進一步放大來看，這不只是單一企業的忙碌，而是整個台灣高科技供應鏈都在加速前進的縮影。當AI浪潮一路往底層硬體推進，誰能及時補上測試、封裝與相關支援產能，正成為供應鏈競逐的新焦點。 （相關報導： 「AI影響超越經濟範疇！」日月光執行長吳田玉：全球半導體業進入不可逆新時代 ｜ 更多文章 ）

因此，日月光仁武園區的動土，正標示高雄在台灣半導體版圖中的角色，由既有封測重鎮，進一步朝先進測試與AI供應鏈關鍵節點靠攏。