先進封裝需求爆發，高雄拚速度戰！陳其邁：從招商轉向選商，仁武園區拼一年內完工

AI浪潮推升先進封裝與測試需求，高雄如今搶的已不只是投資案本身，而是整座城市承接半導體擴產的速度。高雄市長陳其邁今（10）日在日月光仁武新廠動土典禮上指出，高雄眼前面對的，已不只是招商問題，而是如何用更快的行政效率、更完整的土地與水電整備，承接這波半導體南移與AI供應鏈擴張。

陳其邁表示，這幾年不論是台積電或日月光，在高雄設廠時最在意的，從來不只是地點本身，而是科學園區以外設廠所牽涉的各種變數，包括水電、地方協調、行政程序與建廠時程。對企業而言，時間風險往往比成本更難控管；而市府能做的，就是盡量把這些不確定因素壓低，讓企業在最短時間內完成規劃與落地。 

隨著後摩爾時代來臨，先進封裝已成為成長最快的領域之一，AI時代對算力的需求，也讓封裝與測試的重要性同步升高。陳其邁認為，這樣的產業變化不只帶動日月光擴產，也會牽動更多相關供應鏈往高雄移動，包括穎崴、竑騰等業者都可望陸續進駐，形成更完整的在地合作網絡。

因此，高雄的招商邏輯也正在改變。陳其邁直言，仁武產業園區過去是「招商」，現在則是「選商」。換句話說，高雄不再只是廣泛吸納廠商，而是開始依照城市未來的策略產業方向，選擇更符合半導體與高科技發展需求的企業進駐。這一轉變，更反映高雄在南部半導體版圖中的位置，已從積極爭取案源，逐漸走向掌握一定主動權。

日月光仁武園區之所以成為指標，是因為它充分展現了時程壓縮的現實。陳其邁指出，這塊用地從2月公告、3月底決標，到4月即動工，整體進度相當緊湊；在半導體需求快速成長的當下，企業往往一取得土地就希望立刻啟動建廠，而市府若無法同步跟上，機會很可能稍縱即逝。他坦言，面對這種變化，市府不能再用傳統步調處理，行政支援、土地盤點與基礎設施準備，都必須更早、更快到位。

陳其邁還透露，未來包括白埔與聖森路等後續產業區，也將持續朝半導體相關需求整備，目前已有不少廠商主動探詢進駐條件。站在行政院半導體S廊帶規劃的脈絡下，從嘉義一路往南到屏東，先進製程與先進封裝正在逐步串連，而高雄憑藉交通條件、產業基礎與可開發土地，正位於這條南向走廊的樞紐位置。 

陳其邁強調，面對AI帶來的全球需求擴增，高雄未來5年到10年的發展仍有很大空間，但要支撐這樣的成長，市府必須先把土地、水電與行政配套準備好。這意味地方政府的角色，早已不只是站在招商場合致詞，而是要真正成為供應鏈落地的一部分。 （相關報導： AI時代硬體成新瓶頸！日月光吳田玉看台灣三大優勢：矽光子量產元年到了！機會才剛開始 ｜ 更多文章 ）

吳田玉表示，（仁武園區）從3月30日開標到今天動土，接下來還要在一年內從零到有，這樣的節奏可說是「兵貴神速」；在AI時代，除了比硬實力、比群聚效應，也要比行政效率。從這個角度來看，高雄這場速度戰，搶的其實不只是建廠時程，而是下一輪全球半導體分工中的位置。