日月光楠梓新廠動土！176億元投資先進封裝　引領「先進×永續」雙軸轉型

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）今（3）日於楠梓科技園區舉行K18B廠房動土典禮。新廠總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，將專注於先進封裝製程與終端測試，並新增近2,000個就業機會，進一步鞏固高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。

典禮由日月光高雄廠資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清及高雄市副秘書長王啓川等人共同主持。洪松井指出，隨著AI、高效能運算與車用需求持續攀升，先進封裝在半導體價值鏈中的重要性不斷提升。K18B廠的啟動，不僅是公司技術布局的重要里程碑，也回應市場動能，將進一步強化台灣在全球的領導地位。

K18B廠房規劃地上八層、地下兩層，導入VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水及壓縮空氣，提升製程穩定度與能源效率。新廠亦將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整維生系統，確保資源供應韌性。

在安全與永續上，K18B將成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導及AIoT消防查檢系統的廠房，並積極爭取綠建築黃金級認證及防火標章，採用低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造綠能低碳的智慧型工廠。

經濟部園管局長楊志清強調，日月光長期深耕高雄，對台灣科技產業與經濟發展貢獻良多。K18B廠與南部半導體S廊帶緊密連結，將與台積電、材料與設備廠商共同構築完整供應鏈，對台灣全球競爭力具有關鍵意義。

高雄市副秘書長王啓川則表示，高雄以「數位轉型」與「淨零永續」為施政主軸，吸引台積電、AMD、ASML等國際大廠進駐。隨著日月光新廠動工，南台灣已形成涵蓋設計、製造、封裝、材料與應用的半導體聚落，展現技術精進與社會共榮的雙重價值。

日月光K18B廠房將鎖定系統級封裝應用，涵蓋銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FCBGA for CoWoS & Chiplet）等技術，提供更高效能與可靠度的解決方案。日月光同時推動多元人才策略，積極招募青年、女性工程師與國際專才，並深化在地連結，落實企業社會責任。

日月光表示，K18B廠的啟動象徵公司以「先進×永續」雙軸轉型擘劃新局，未來將與全球合作夥伴攜手，共創綠色、創新與共榮的新世代。
（相關報導： 國軍清出災民私房錢怎辦？陳柏惟原話曝光挨轟「污辱官兵」　顧立雄說話了 ｜ 更多文章 ）