台積電（2330）今（12）日召開董事會、並通過五項重大決策，包括第二季EPS 15.36元、配息5元，逾6,600億元的資本支出等，展現從短期獲利到中長期產能佈局的全方位策略。在AI、高效能運算（HPC）與車用電子需求持續升溫之際，這些決策不僅穩固股東回饋，更加碼了全球產能與技術領先地位。
台積電董事會今日通過2025年第二季財報，單季合併營收9,337億9千萬元，稅後純益3,982億7千萬元，每股盈餘（EPS）15.36元。在AI晶片、高效能運算、車用與手機市場需求支撐下，先進製程產能利用率維持高檔，延續台積電在全球晶圓代工市場超過五成的市占優勢。
分析師指出，儘管全球終端市場仍受地緣政治與庫存週期影響，台積電在高毛利製程的滲透率與客戶黏著度，讓其獲利能力維持韌性，長期毛利率維持在53%以上的目標依舊可期。
配息5元 股東現金回饋不手軟
董事會核准每股現金股利5元，普通股除息交易日訂於12月11日，基準日為12月17日，並將於2026年1月8日發放。其美國存託憑證（ADR）同樣於12月11日除息，基準日一致。依公司法規定，普通股將於12月13日至17日停止過戶。
市場解讀，此舉延續台積電穩定配息政策，也反映公司充沛的現金流與穩健財務結構。對於長期投資人而言，除了股價成長，股息收益同樣具吸引力。
砸206億美元擴產 聚焦先進製程與先進封裝
最受矚目的決策，是核准高達美金206億5,750萬元（約合新台幣6,674億元）的資本預算，將用於三大方向：1.建置先進製程產能；2.建置先進封裝、成熟或特殊製程產能；3.廠房興建與廠務設施工程。
法人表示，台積電未來擴產持續鎖定A16、N2及未來更微縮的先進製程節點，用以滿足AI、HPC與行動平台需求，亦包含CoWoS、InFO與Chip-on-Wafer等高階封裝技術，並兼顧車用與物聯網應用。另，持續擴建全球布局，包括台灣、日本、美國與德國新廠。
業界人士認為，這筆資本支出規模相當於一家中型晶圓代工業者的全年營收，顯示台積電對未來市場成長的高度信心，也凸顯先進封裝在AI時代的重要性。
600億元國內發債 強化綠色與產能擴充
台積電董事會同時核准不高於新台幣600億元的無擔保普通公司債發行額度，將分次於國內市場募集，資金用於產能擴充及綠色相關支出。
外界解讀，台積電持續透過債務籌資，優化資本結構，同時呼應ESG趨勢，擴大對節能與減碳設施的投資。
為降匯率風險，增資TSMC Global 100億美元
最後一項決議，是核准對百分之百持股的海外子公司 TSMC Global增資上限美金100億元（約合新台幣3,230億元）。此舉旨在提升海外資金運用效率、降低外匯避險成本，並強化在全球供應鏈中的財務調度能力。
分析人士指出，隨著台積電在美、日、德多地建廠，跨國資金調度與匯率管理的重要性日益提升，此舉有助於減少因匯率波動對財報的衝擊。 （相關報導： 台灣關稅疊加20%！這產業稅率飆到31% 阮慕驊揭2問題：不全面漲價才怪 ｜ 更多文章 ）
整體而言，今日台積電董事會的五項決議，充分展現「攻守兼備」的一貫策略：
