英特爾新掌門陳立武是誰？前朝2大燙手山芋怎麼解？「能否和台積電合作」成最大考驗

美國晶片大廠英特爾（Intel）於3月13日正式宣布，前董事會成員兼半導體產業資深人士陳立武（Lip-Bu Tan）將於3月18日接任執行長一職。這一人事變動不僅震撼科技業界，也引發市場高度關注。英特爾股價在此消息公布後盤後飆升約11%，顯示投資人對於新領導階層的期待。

英特爾面臨哪些挑戰？

英特爾近年來因技術競爭力下降、晶片代工業務受挫，導致市值縮水、營收下滑，甚至在人工智慧（AI）時代落後於競爭對手輝達（Nvidia）及台積電（TSMC）。此外，前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）推動的代工業務（Intel Foundry Services）持續虧損，並面臨拆分的可能性，讓市場憂心英特爾是否能夠重新站穩腳步。

陳立武的背景有何優勢？

65歲的陳立武為資深科技投資人，曾擔任電子設計自動化（EDA）軟體公司益華電腦（Cadence Design Systems）的執行長，並於2021年加入英特爾董事會，擁有豐富的半導體產業經驗。去年8月，他意外宣布辭去英特爾董事會職務，如今短短數月內重新回歸，顯示他對英特爾的轉型計畫極具信心。

英特爾將拆分業務？

市場分析認為，陳立武的回歸可能意味著英特爾將積極推動組織重整，包括拆分晶片設計與晶圓代工部門，讓兩者獨立運作，以提升競爭力。半導體產業專家指出，英特爾目前的代工業務尚未成為市場主流，而拆分計畫若能成功，將有助於吸引更多潛在客戶，提高市場佔有率。 （相關報導： 台積電為何邀輝達、博通合資？英特爾「18A製程」搶單戰升溫！川普又是幕後主導者？ ｜ 更多文章 ）

與台積電合作仍有機會？

就在英特爾高層變動前，市場傳出台積電（TSMC）已向輝達（Nvidia）、超微（AMD）和博通（Broadcom）提案，計畫共同投資英特爾的晶圓代工部門。這一舉動被視為台積電試圖介入英特爾代工業務，進一步擴展全球市場。然而，英特爾與台積電在技術上仍存在極大差異，未來是否能達成合作仍有待觀察。