金融熱議》台積電未來，就靠這個英文字：「CoWoS」封裝技術；不過，中國也從老三地位，迎頭趕上

在摩爾（Gordon Moore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。

台積電（TSMC）大手筆投資開發封裝技術，計劃在 2024 年，將先進封裝技術 CoWoS（英文全稱為chip on wafer on substrate）的產能翻一倍。

美國公司 Amkor Technology 計劃在亞利桑那州打造一座耗資 20 億美元的先進封裝廠。生產晶圓研磨機的日本公司 Disco Corporation 等封裝設備製造商，也有望從中受益。 （相關報導： 2024台積電大事！日本媒體：2月24日熊本廠將辦開幕儀式 ｜ 更多文章 ）

最令人不敢忽略的是中國勢力，其中江蘇長電科技（Jiangsu Changjiang Electronics Tech），更是積極，快看看中國會不會因此崛起？點擊此處，VVIP獨享完整內容

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