台積電為何這麼強？闕又上分析護國神山2大競爭優勢，是碾壓三星、intel的超強武器

2003年，台積電自主開發的0.13微米製程技術大受歡迎，與聯電拉開差距之後，包括中芯、宏力、特許等競爭對手，雖然聲勢不小，但最後也未能撐起一片天，台積電自此告別戰國時代，躍升為晶圓代工的霸主。

從此，台積電跨入真正的國際賽，正式與IBM、英特爾及三星等國際大廠競爭。尤其是和三星的競爭，被張忠謀形容為「史達林格勒戰役」。

史達林格勒戰役是二次世界大戰中少數幾個關鍵戰役，平均一個士兵的存活時間不超過一天，軍官不超過三天，可見戰事慘烈。史達林格勒是位於蘇聯南部的工業重鎮，起初德國以空軍轟炸、突破防禦，在1942年9月攻入史達林格勒，雙方在城內進行了寸土必爭的貼身巷戰。

當時， 史達林格勒只採取了一個策略， 就是「死守」。抵抗過程中，甚至不惜跟敵人擁抱，因為擁抱在一起，德軍的高射炮就不能打過來，以免誤傷自己人。因此，對蘇軍來說，這場戰役沒有前方、也沒有後方，只要活著就要戰鬥，除了死守以外，沒有別的退路。

張忠謀也提到過好幾次，台積電跟三星的競爭，已經貼近到擁抱敵人，無法分出敵前敵後了。

除了在城內以「死守」為唯一策略以外，蘇聯暗暗在史達林格勒西北郊集結110萬兵力，於11月發動天王星行動，迅速突破德軍臨時建立起來的防禦線、還反包圍了城中的德國軍團及其軸心國軍隊。最後，這九萬名軸心國士兵，在難抵蘇聯冬季酷寒、傳染病滋生和彈盡糧絕的情況下投降被俘。這是德國在二次世界大戰中首次大規模戰敗，此後，戰略主導權也易手至蘇聯手中。

在與三星的競爭當中，台積電就像是史達林格勒，由三星主動發動攻擊，台積電必須死守。

當時，三星四大業務：面板、記憶體、晶圓代工、家電，除了家電業是消費性產品以外，在製造端的面板業務上，LCD已被中國京東方拿下，三星在面板的主要利潤僅剩高階LED；在記憶體業務上，也被中國長江存儲攻佔一部份，僅剩下晶圓代工，有機會分食一些台積電無法全吃的市場。

很多客戶甚至希望三星能夠站起來，為什麼？很簡單，如果代工訂單都被台積電獨佔了，價錢肯定居高不下，而台積電的代工價錢很硬，因為要維持一定毛利。

近身肉搏，與三星持續纏鬥

三星想在晶圓代工領域勝出，一開始就打出價格戰，這麼做也的確吸引了一些廠商把訂單轉給三星。此舉會不會威脅到台積電呢？我認為以下兩點，讓台積電佔有優勢。第一點，晶圓代工是台積電唯一的命脈，在這個點上，等於台積電死守的決心不會輸給三星。

台積電的核心優勢在於「專注」，雖然三星有可能在某個製程上領先， 例如三星宣布3奈米製程要用GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構，而台積電在3奈米製程上則是沿用FinFET 架構＋ EUV（極紫外光刻），誰能在下世代的先進製程上率先突破？目前無從判斷。不過GAA架構台積電也在做，所以我並不認為在技術部份台積電會比較差。 （相關報導： 台積電為何這麼神？一個他們獨有的關鍵核心能力，是競爭對手始料未及的超強武器 ｜ 更多文章 ）

以技術對技術來說，台積電是專注，三星是多元。前一陣子台積電介入了封裝領域，很多人問日月光，台積電進入，會不會搶了你們的市場？其實台積電做的東西是屬於晶圓級的高階封裝，所以日月光回應說，「我們是1%的競爭，99%的合作。」台積電沒有必要去介入利潤不高的業務，而是專心致力於技術突破上。

至於三星走的是IDM，就是從設計、製造、封裝全都自己做。IDM本身還有一個問題，既是自創品牌，也幫別人代工，那麼別人的技術到你這邊會不會被偷走？這永遠是讓人有疑慮的地方。台積電的發展策略則是純粹服務客戶，和客戶變成合夥人，我認為這是兩家企業結構性的不同。台積電在技術專注度上不會輸給三星，在守城決心上也不會輸給三星，這是第一點。

第二點，三星把戰線拉得太寬，右翼有京東方攻佔面板，左翼有長江存儲攻佔記憶體。要顧及的層面太多，使得三星無法如台積電一樣全力投入在擴大產能上。台積電預計2020年資本支出將投入160億到170億美元，而三星表示未來十年每年投資100億美元在晶圓製造。台積電的投入比起三星多出逾50％，技術領先、產能擴大，才能強勢佔領市場，我認為台積電在這方面是佔優勢的。

就如同德國當初希望快速拿下史達林格勒一樣，三星也希望以價格優勢快速壓制台積電，但我認為很難，因為台積電絕對有足夠的力量形成一個「營收—獲利—再投資」的良性循環，而三星如果在其他地方不賺錢，未來是不是還有這麼大的能力貼補晶圓代工的業務？

坦白講，三星宣告未來十年、每年百億美元投資，如果真能做到，一定會搶下一些市場，加上業界也有很多人並不樂見台積電一家獨大，以免定價權太高。站在客戶的立場上，最好可以同時兩邊下單，看看誰能給我最優惠的條件？所以，我不認為三星可以打垮台積電，但台積電要把三星整個壓垮，現在也比較難。

目前，在雙方都有條件進入7奈米、5奈米、3奈米先進製程的情況下，如何在競爭中保持高度警覺十分重要。

台積電有它的結構性優勢，例如長期以來與客戶之間所形成的信任關係，對於技術突破的專注度，以及它在財報數字裡顯現的資金優勢，對照三星所面臨的側翼攻佔，其他廠商開始分食記憶體跟面板市場，我個人認為，台積電的贏面或領先的機會持續看好。

我們為什麼要分析三星？因為台積電一路發展下來，靠著0.13微米銅製程和28奈米技術突破甩開聯電，在晶圓代工業務上也確實做得比英特爾好，現在唯一剩下的就是三星這個難纏的對手了。

我認為，台積電和三星的纏鬥可能還會持續下去，過程中就算台積電偶爾輸掉幾場戰役，以台積電的良好體質和專注度，大家也不必太擔心。另外還有一點，當年希特勒打蘇聯時很輕敵，他第一次打巴巴羅薩戰役時，連冬天的衣服都沒有帶，擺明了想要速戰速決，結果全部被卡住。相較於對手的輕敵，台積電對於任何競爭對手都覺得可畏，我們從來沒有看過台積電「放狠話」，這和領導人是工程師背景也很有關係。

製程超前，與英特爾拚技術

相較於三星擅長打價格戰，英特爾打的則是技術戰。商場上有這麼一句話，「當一個企業走到一個階段，前進和不動同樣具有危險。」因為往前進，投資新的7奈米、5奈米晶圓廠，動輒幾百億美元的資金，但你若不動，後面的追兵就趕上來了。 （相關報導： 台積電為何這麼神？一個他們獨有的關鍵核心能力，是競爭對手始料未及的超強武器 ｜ 更多文章 ）

這就是英特爾目前的處境，它投資7奈米量產持續落後，再來的5奈米，還有3奈米、2奈米呢？根據媒體報導，英特爾的宿敵超微（AMD），早已提前向台積電包下7奈米與5奈米產能。所以，英特爾在製程技術上落後於台積電，也導致在設計上的優勢發揮不出來，讓超微奪走了一些市佔率。

縱然目前在技術突破上，台積電暫時領先英特爾，但以技術起家的英特爾絕不是省油的燈，台積電能否一路超前，還得突破層層關卡。

很多人不了解為什麼先進製程技術突破這麼困難？第一個困難點在於摩爾定律的發展。電晶體的閘極長度，是電晶體構造中最細小也最難製作的，通常閘極長度愈小，意謂著管控電子通過的能力也變差，要做到又小又可靠，等於是要馬兒跑，又要馬兒不吃草的兩難。

一般來說，我們也以「閘極長度」來代表半導體製程的進步程度，也是所謂的「製程線寬」。從早期的0.18微米、0.13微米，進步到90奈米、65奈米、45奈米、28奈米，到目前可以量產的最先進製程是5奈米。當閘極長度愈小、晶片就愈小、封裝以後的積體電路就愈小，最後做出來的手機也愈小。或者說，在相同的空間裡，可放置的積體電路愈多，手機的效能愈大。

我們剛剛也提到，台積電介入高階封裝，封裝為什麼會變得重要呢？因為在摩爾定律之下線寬愈來愈小，從7奈米變5奈米、3奈米變2奈米，2奈米變1奈米（1不會變0），慢慢地決勝點可能就是在封裝。

現在是一個平面封裝，要愈做愈小，平面不行就要想辦法往立體發展。簡單比喻，假設允許你蓋一百坪的房子，你可以蓋一層一百坪，但是不符效益，我們就把它疊起來，蓋成三層樓的房子，每一層有三十五坪左右，也就是同樣的面積，往立體發展。

台積電在2013年左右就已經注意到2.5D甚至3D的封裝方式了，也開始關注當摩爾定律走到極限時，還有沒有什麼其他的技術可以突破？像是記憶體的存取效率是不是也要加入？不斷投入大量的研究發展費用，讓它的製程持續領先，研發專利也持續成長。

第二個困難點是保持良率。一片晶圓做出來通常需經過五百至一千道的製程步驟，以良率是99.9%來說，做一件事情能夠做到99.9%，已經很完美了，對不對？只差了0.1%而已。但在晶圓代工的世界裡，如果五百道步驟都扣了0.1，良率只剩下40%。所以，台積電的良率都維持在80%、90%，甚至更高，這代表它在每一個步驟上都要接近完美，這很不容易，也是一個長期的挑戰，而且需要不斷投資大量的資本。

無論是突破製程，或是保持良率，都需要不斷投資大量的資本額，而且幾乎不能停下來。因為晶圓代工是一個「N減2」（Now-2）的產業，也就是廠房蓋好要兩年，但這兩年在技術上會進步一個世代，然後生產要調良率，良率調好又過兩年，在技術上又進步一個世代。因此一旦停頓，一下子就是落後了兩個世代起跳，只要差了兩個世代，就抓不住高階客戶。英特爾7奈米製程延後量產，就浮現出了這個大問題。

資本推進，墊高競爭者障礙

英特爾共同創辦人葛洛夫曾以「死亡之谷」（Valley of Death），來形容半導體產業競爭的殘酷。 （相關報導： 台積電為何這麼神？一個他們獨有的關鍵核心能力，是競爭對手始料未及的超強武器 ｜ 更多文章 ）

當你辛苦打敗眾多競爭對手，爬上一個產業山頭，但你並無法久待，因為技術變革很快會帶來新的山頭，你從這個山頭望過去，可以清楚看到。但是，從這個山頭要走到下一個新山頭，卻是危機四伏，你得下山走到山谷，再從谷底往山上爬，而這一路可能是荊棘滿布、有急流橫亙在前、猛獸隱藏其中，但你只能勇往直前，因為要下山穿越谷底，是爬上另一個山頂的必經之路。

我在2003年11月12日買了台積電以後，中間都沒有大量加碼，就是因為這一層顧慮。但這十七年來，台積電不僅跨過了一個又一個的死亡之谷，而且跨越後還投入大量資本，把護城河愈做愈寬，把城牆愈築愈高。

換言之，台積電在突破劣勢之後，便以大量資本額推進，拉高產能，進一步墊高競爭者無法跨入的障礙，反而把以前的劣勢變成了未來的競爭優勢。

我觀察到，在台積電的發展策略裡，在沒有確定技術領先之前，不會大量擴產。比如說2009年張忠謀回鍋後，第一個重大決策就是將2010年資本支出，上調一倍追加到59億美元（約新台幣1,770 億元），一舉奠定了台積電在28奈米的成功，成為日後奪下蘋果手機處理器訂單的關鍵。

由此我們可以合理推估，為什麼2020年台積電要加碼投資？很可能是因為在5奈米技術上已確定領先。一旦技術領先，就用資本額踩油門超車，然後擴大產能，把對手甩開，這是台積電目前的策略。

作者介紹｜闕又上

1985年赴美，現為財務規畫師（CFP）、美國又上成長基金經理人。

成立少數華人在美立案的大型共同基金，從2008年金融海嘯後截至2015年年底，連績七年累計總報酬超越標普500，年均複利為18.54％，大勝標普500的14.81％，獲《路透社》譽為「擊敗華爾街的無名小子」。

本文經授權轉載自天下雜誌《慢飆股台積電的啟示錄：發現一流企業的長相和深度投資價值》（原標題：最不智的一件事，當國家沒有退休金水庫時） （相關報導： 台積電為何這麼神？一個他們獨有的關鍵核心能力，是競爭對手始料未及的超強武器 ｜ 更多文章 ）

責任編輯／趙鳳玲