# 高階封裝  

2003年，台積電自主開發的0.13微米製程技術大受歡迎，與聯電拉開差距之後，包括中芯、宏力、特許等競爭對手，雖然聲勢不小，但最後也未能撐起一片天，台積電自此告別戰國時代，躍升為晶圓代工的霸主。

日月光投控擴大投資台灣，旗下矽品今日於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠P1落成啟用，第一階段將增加1200名職缺。

全球封測龍頭日月光投控（3711）今日於中壢廠區新建第二園區，佔地3000坪，預計2024年第3季完工，將提供2000個就業機會。