日月光中壢廠第二園區動土、2024年Q3完工 瞄準高階封裝市場

全球封測龍頭日月光投控（3711）今日於中壢廠區新建第二園區，佔地3000坪，預計2024年第3季完工，將提供2000個就業機會。

日月光中壢廠第二園區總計投入300億元，其中100億元用於廠房建置、200億元擴充先進封裝產能，產品線將專注在車用、雲端、5G、物聯網等高階封裝市場，預估產值每月可達6千萬美金。

日月光中壢廠陳天賜總經理表示，第二園區是以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

日月光6月合併營收為579.98億元，為歷年同期新高，月增7.8%、年增33.9%；其中，封裝測試及材料營收328.79億元，月增3.7%、年增22%；第二季合併營收1,604.39億元，創單季歷史次高及歷年同期新高，季增11.1%、年增26.4%；其中，封測及材料營收為949.99億元，季增13.1%、年增20.3%；累計上半年合併營收達3048.3億元，創歷年同期新高，相較去年同期成長23.7%。 （相關報導： 觀察》載板景氣兩樣情！中低階廠遭砍單，押寶先進封裝及車用產品訂單繼續爆滿 ｜ 更多文章 ）

日月光投控先前法說會表示，今年營運逐季成長，其中，車用營收可望突破10億美元，且車用產品將成為未來數年的主要成長動；系統級封裝（SiP）則持續擴大客戶組合，目標是新客戶營收持續突破5億美元。