美光副總裁:台灣仍是美光最大DRAM生產基地,不受中美貿易戰影響

2018-10-26 17:42

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美光科技在台DRAM後段封測廠26日啟用,未來將在新的後段廠開發自己的封測技術。左起為美光副總裁梁明成、美光副總裁葉仁傑、美光全球人力資源資深副總裁April Arnzen、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、美光副總裁徐國晉。(廖羿雯攝)

美光科技在台DRAM後段封測廠26日啟用,未來將在新的後段廠開發自己的封測技術。左起為美光副總裁梁明成、美光副總裁葉仁傑、美光全球人力資源資深副總裁April Arnzen、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、美光副總裁徐國晉。(廖羿雯攝)

受到中美貿易戰波及,先前傳出CPU(中央處理器)短缺很可能削弱記憶體晶片訂單需求,外界對於過去漲幅不斷的DRAM行情趨勢轉為保守;不過作為全球記憶體三大廠之一、美光科技全球營運執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)看法樂觀,認為從長期來看,DRAM的市場結構仍舊健康,未來供需將會漸趨平衡,而台灣也依然是美光最大的生產基地,不會受到中美貿易戰影響。

由於中美貿易戰的關係,記憶體旺季需求不若以往,外界十分關注記憶體大廠美光的看法,巴提亞表示,台灣現在就是美光最大的生產基地,在產量上不會有太大的改變;但他也提到,DRAM模組封裝受到關稅變化影響較大,如今中美貿易戰下關稅升高,封測廠可能會因關稅變化有所調整。

至於如何看待DRAM的市場前景,巴提亞認為,從需求面來說,市場對晶片的需求逐漸多元,包含PC、行動裝置、繪圖晶片以及雲端等等;從供應面而言,科技進步很快、市場對於資本投資跟執行力的要求越來越高,供應量會落在健康的區間。總體下來,巴提亞相信在供給跟需求方面長期下來是非常平衡的。

美光自1978年在美國愛達荷州創立、1997年來台成立分公司,其據點遍佈全球,更穩佔台灣的最大外資和外資雇主。原先美光在桃園、台中設有前段晶圓廠,後段封測階段則委外進行。

20181026-美光科技在台DRAM後段封測廠26日啟用,未來將在新的後段廠開發自己的封測技術。左起為美光副總裁梁明成、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、美光副總裁徐國晉。(廖羿雯攝)
美光1997年來台成立分公司,目前穩佔台灣的最大外資和外資雇主。左起為美光副總裁梁明成、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、美光副總裁徐國晉。(廖羿雯攝)

今(26)日起美光設在中科的後段封測廠開幕,美光科技副總裁梁明成說明,過去後段封測都是委外,每家外包廠有各自的技術,品質較難控管,未來美光將在新的後段廠開發自己的封測技術,有助於達到客戶對於品質的更高需求。

梁明成表示:「美光的後段封測廠將專注在高價值的產品上,我們希望更好地滿足客戶的需求,封測廠可以進一步幫助我們提高產量。」巴提亞則補充,美光現在雖有自己的後段封測廠,但與其他外包的代工廠絕非競爭關係,未來將持續保持密切的合作交流。

談及後段封測廠的產能規劃,梁明成說明,為因應客戶快速的交期,在台灣封裝的成品都會集中在後段廠測試;另外在封裝的部分,需結合前段矽穿孔技術(TSV)的3D IC製程,技術層面較高、還有手機用的行動記憶體(Mobile DRAM),技術層面高,交期快速,也都暫時無法外包。

在資本支出部分,美光在DRAM前段的製造資金雖有所提高,巴提亞解釋,資金主要將投入在升級的技術研發上、並沒有要增加產量。他也提到,相較於今年,明(2019)年美光預估將稍微降低NAND記憶體晶圓的產能,以因應市場的需求。

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