輝達（NVIDIA）將於17日至21日在美國舉行GTC技術大會，是人工智慧（AI）與加速運算領域盛會，外界高度關注，今年除了輝達執行長黃仁勳主題演講、新一代AI晶片以及舉辦首屆「量子日」活動外，台灣夜市文化躍登GTC舞台，也成為熱門話題之一。
輝達GTC（GPU Technology Conference）大會於2009年首次舉辦，原本主題聚焦繪圖處理器（GPU）在遊戲和高效能運算中的角色，隨著AI與深度學習逐漸興起，輝達開始把GPU定位為AI運算的核心工具，GTC也成為全球AI開發者的年度重要聚會。
今年GTC有1000多場會議、2000名講者和近400家參展廠商，估計將有2萬5000名與會者親赴現場，還有30萬人線上參加。盤點全球矚目的輝達GTC大會共有6大值得期待的亮點。
輝達執行長黃仁勳主題演講將帶給全球哪些驚奇？
黃仁勳將於台灣時間3月19日凌晨1時在SAP Center發表主題演講，介紹改變世界的AI和加速運算技術。通常這場主題演講是GTC的重頭戲，外界預期他將揭曉新產品或新技術，為投資者和產業界提供輝達未來策略的指引。
黃仁勳日前表示，「AI正在改寫可能性的極限，將昨日的夢想化為今日的現實」，今年GTC將展示目前實體AI、代理型AI和科學探索領域的突破性進展。
黃仁勳今年1月來台宴請供應鏈夥伴時指出，輝達和台積電具有長期友誼，雙方正在共同創造新的市場及機會，例如機器人、自動駕駛汽車。他過去演講曾多次提到機器人在AI領域的重要性，預料也將成為今年GTC話題之一。
GTC將發表哪些新一代AI晶片？
外界認為，今年GTC將發表GB300系列伺服器、矽光子共同封裝技術（CPO）交換器，以及下一代GPU平台Rubin、中央處理器（CPU）平台Vera的更多細節，展示新一代AI晶片的威力。
隨著AI晶片效能越來越強，能耗越來越高，散熱方案也更顯重要，GB300預計採用更高效的液冷技術，可能讓傳統風冷技術退出市場。
外資指出，GB300採用新的GPU插槽設計，將在每顆GPU和CPU採用分離式冷板設計，並導入體積更小的NVQD新型散熱接頭，取代現有GB200採用冷板模組與快換接頭（UQD）相連的方式。
GB300也有望採用更先進的光通訊模組，並將安裝在伺服器內的備援電池模組（Backup Battery Unit，BBU）、提供短期快速供電的超級電容列為標配，可大幅提升穩定性與AI運算效能。
