美中晶片大戰：日本拆解最新華為手機，發現中國半導體「僅落後台積電三年」

尖端半導體的研發與製造是美中科技戰的核心，不過《日本經濟新聞》指出，美國對華為啟動出口禁令的5年來，這場晶片戰爭的實際效果卻很少被討論。日本半導體半導體調查企業テカナリエ（TechanaLye）在拆解華為最新款手機Pura 70 Pro之後，得出了「中國半導體正迎頭趕上、距離台積電僅剩三年差距」的結論。

日本半導體調查企業テカナリエ（TechanaLye）每年拆解上百種電子産品，這次他們拆解了華為在今年4月發表的新款手機Pura 70 Pro。社長清水洋治對《日本經濟新聞》表示，Pura 70 Pro使用的麒麟（KIRIN）9010晶片（7奈米製程）與2021年由台積電代工的麒麟9000（5奈米製程）性能相去不遠。

2024年的麒麟9010是由華為旗下的海思半導體設計、交由中芯國際（SMIC）代工量産；2021年的麒麟9000也是由海思半導體設計，不過交由台積電代工量産。《日經》指出，美國政府想要阻止中芯國際取得7奈米晶片的製造能力，如今中國在美國的打壓之下，不但持續交出7奈米晶片的成品，性能更與5奈米晶片比肩。

根據テカナリエ的拆解，中芯國際的7奈米晶片面積為118.4平方毫米，台積電的5奈米晶片則為107.8平方毫米，兩者差距不大，處理性能也基本相同。雖然中芯國際的良率一定不如台積電，但單從半導體晶片的性能來看，中芯國際的實力確實迎頭趕上，距離台積電僅有3年差距，《日經》推測，海思半導體的設計能力也有所提高。

Pura 70 Pro除了儲存晶片與感測器之外，還搭載支撐相機、電源、顯示器功能的37個晶片，其中有14個出自海思半導體、18個來自其他中國企業，來自海外的晶片則是SK海力士的DRAM、德國博世的運動感測器等5個—換算下來就是Pura 70 Pro有86%的晶片都是國產。 （相關報導： 首見共機侵犯日本領空　共同社：岸田政府打算「冷處理」 ｜ 更多文章 ）

清水洋治指出，美國嚴格管制的對象是尖端半導體，只要不構成軍事上的威脅，美國可能就會放行。中國這幾年不斷採購管制對象以外的製造設備，持續磨練量産技術（去年中國的購買數量佔全球的34%，是台韓的兩倍），使得美國政府的管制只是稍稍減慢中國的技術創新，如今中國依舊迎頭趕上、半導體的自主生産更為精進，台積電要想甩開中企變得更加困難。