年投10億培養晶片設計人才 科技部「半導體射月計畫」強化跨領域研發

2018-09-27 15:31

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為了培育台灣跨領域的晶片設計人才,科技部長陳良基表示,未來每年將投入10億元,推動結合AI與物聯網之晶片研發。(資料照,陳品佑攝)

為了培育台灣跨領域的晶片設計人才,科技部長陳良基表示,未來每年將投入10億元,推動結合AI與物聯網之晶片研發。(資料照,陳品佑攝)

科技部今天在行政院報告「半導體射月計畫」之執行規劃,行政院長賴清德指示科技部,選擇產業亟需突破之重點技術積極推動,科技部長陳良基表示,由於AI人工智慧技術,將廣泛運用到各領域,包括Google、臉書等網路公司,都已投入晶片設計,為了培育台灣跨領域的晶片設計人才,科技部未來每年將投入10億元,推動結合AI與物聯網之晶片研發,目前,跨領域的努力方向,包括台大與台積電合作之「新材料」結合半導體製程,以及資安等結合軟體研發與晶片設計之終端運用。

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科技部工程技術研究發展司司長徐碩鴻表示,在AI人工智能時代,所有晶片需要有強大計算能力,因此,半導體運算速率、感測能力的提升,是全球發展智慧醫療、智慧製造、智慧資安的重要基礎,科技部的半導體射月計畫,就是希望提升整體高階研發人才,結合AI與物聯網結合,並且與政府推動之5+2產業介接,建構新的半導體生態。

提升「跨域晶片」設計人才 62家企業簽署合作備忘錄

徐碩鴻表示,半導體射月計畫,希望透過六大關鍵技術的研發,提升「跨域晶片」設計人才,包括前瞻感測元件、感知運算與人工晶片、AR/VR無人載具,利用國研院國家晶片中心與奈米實驗室等學研單位之研發能量,與國內外半導體大廠合作AI晶片設計平台、CMOS整合平台等等。目前為止,射月計畫已有20群研發團隊投入,包括台積電、聯電、聯發科等62家企業簽署合作備忘錄。

台積電雖然穩坐台灣股市的龍頭大位,但其市值大約只有2200億美元,僅有蘋果的5分之1。(資料照,郭晉瑋攝)
半導體射月計畫,包括台積電、聯電、聯發科等62家企業簽署合作備忘錄。(資料照,郭晉瑋攝)

徐碩鴻舉例,目前學研單位與產業的跨領域合作,包括台積電與台大合作三奈米製程、聯詠與成功大學低耗能物聯網晶片等等,經濟部針對雛形產品,也會重點扶植,更貼近業界需求,所有的努力,最終目標就是確保IC設計、晶圓代工與封測產業,持續領先全球,同時打造台灣產業新契機。

人工智慧導入 軟硬體結合將成趨勢

陳良基表示,台灣半導體產業良好的產業基礎,與完整的供應鏈,可以作為科技創新的後盾,儘管台灣半導體產業早期的垂直分工做得很好,但面對AI人工智慧時代,包括Google、臉書都跨足晶片設計,台灣方面必須加強跨領域的晶片設計研發能力,現階段努力的方向包括半導體製程「往下」做到不同材質的新材料研發,除此之外,未來的IC設計也將強化終端應用的軟硬體結合,例如資安領域,過去被認定為軟體領域,未來導入人工智慧後,軟硬體結合將成為趨勢。

另外,台積電未來也將投入新世代記憶體開發,陳良基表示,未來大數據大量運用的時代,晶片的運算與數據儲存必須緊密結合在一起,台積電目前也在投入邏輯晶片與記憶體結合。

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