我想，大企業未必在乎一百萬美元的罰款，但是那 20 年徒刑，卻是絕對碰不得。這個 entity list 由於納入什麼項目完全由白宮與商務部幕僚決定，且涉及刑事處罰，與台灣等大陸法系國家的「罪刑法定主義」頗有出入。我請教過若干台灣法律專家，但是他們對這個問題似乎還不夠了解。看來，美國的國安管制，權限真的非常非常大。
2）書中提到各國為競爭晶片而祭出的企業補貼，包括中國對於華為與紫光的補貼、台灣對於台積電的租稅減免、美國 DARPA 的研發補助、美國最近通過的 Chips and Science Act 等，作者似乎通通一體視之，我認為這裡有些含混。民主國家的補助補貼與極權國家的補貼，其實有很大的不同。大致而言，民主國家可以補助科學研究（例如美國歐巴馬任內的 Brain Initiative、柯林頓任內的 Human Genome Initiative)，或是補助沒有特定受益對象的技術，例如十年前美國 DARPA 即補助研發 mRNA 疫苗研究，當時完全沒有什麼嚴重傳染病。再如 DARPA 也補助研製 Fin-FET 技術，是台裔胡正明院士的貢獻。當初補助時，根本沒有特定受益廠商。
民主國家不傾向補助特定廠商，因為那叫做「圖利」，主事官員有可能受「貪污治罪條例」侍候。即使補助有特定受益對象的產學合作，也是綁手綁腳，通常只能撥經費給大學等學研機構。我記得任國科會主委時，要補助台大與聯發科的合作研究，但經費只能撥給台大，經費使用方便度大幅受限。這些綁手綁腳，都是民主體制 checks and balances 的一環。但相對而言，中國的補貼幾乎完全沒有限制。美國的 Chips and Science Act 一定也有一些限制，其法案效應，應該也不在於研發刺激，而在於「斷後」：要求拿補助的廠商不准去中國設廠。
3）美國與中國在高科技的競爭還有一點吃虧。以本書 47 節所說的 5G (第五代通訊) 為例，我如果問你「中國資通訊代表廠商是哪一家」？你毫不猶豫就會回答「華為」。但我如果問你「美國資通訊代表廠商是哪一家」？你大概答不出來，最接近的公司也許是高通。這是因為：華為是個超級垂直合併的公司，轄下包括晶片設計、晶片製造、雲端、AI、基地台設備、手機等，所有資通訊領域皆涵蓋。但是高通只有晶片設計單一項目，上下游斷前斷後。如果要在美國創造出一家「美國華為」，大概要把 Qualcomm、Google、Apple、Intel 全部合併，還要合併國外的 Ericsson. 但這種垂直合併是不可能的事，因為一定違反美國的 anti-trust law.
