我們想讓你知道：日前有大學教授認為，台積電成功是否來自於聘僱國內一流人才，做二流的工作？引發廣大迴響。作者整合專業背景及周遭友人觀點，認為早期的台積電確實讓高手做二流工作，但國外有其特殊產業背景，台積電就是專注於看似基本的工作，才能在累積20年研發實力後，一舉超越英特爾。
周刊引用大學教授的話報導：從「全球車用晶片荒」看台灣的兩難：台清交一流人才做二流工作堆起台積電成功，對台灣是種損失？文中引述：如果一粒麥子不死，就不會生出更多的麥子。芬蘭諾基亞失敗之後，釋放出的人力造成芬蘭新創事業大為發達；加拿大黑莓失敗之後，也促成滑鐵盧四周的新創產業圈。台灣將這麼多一流人才放到台積電做二流工作，對於社會整體是否會是損失？教授在臉書上沒有給答案，那麼我來給大家答案：是也不是。（原文出處：https://www.facebook.com/Independent.think/posts/10221943248403909）
什麼嘛！廢話，給這種答案，有等於沒有。別急別急，聽我慢慢道來。如果大家不了解台積電在做什麼，又如何能夠理解我的意思呢？因此想要深刻了解這個問題的答案，就必須先了解，到底這些台清交一流人才在台積電都做些什麼工作？我來舉一個例子，讓大家也做一回台積電的工程師吧！
什麼是積體電路(IC：Integrated Circuit)？
將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路(IC：Integrated Circuit)」，其中「堆積(Integrated)」與「電路(Circuit)」是指將許多電子元件堆積起來的意思。
將電子產品打開以後可以看到印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)如圖一所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC)，積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米(mm)，上面一小塊正方形稱為「晶片(Chip)」或「晶粒(Die)」，晶片邊長大約10毫米(mm)，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體(Transistor)」，電晶體邊長大約100奈米(nm)，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度(Gate length)」大約10奈米(nm)，這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製程」。（延伸閱讀：台積電若吃下英特爾訂單，相關供應鏈誰能受惠？） （相關報導： 急！連台積電都喊缺工 昔日熱門資訊工程科系11年來竟銳減5萬學生 ｜ 更多文章 ）
什麼是場效電晶體(FET：Field Effect Transistor)？
電晶體的種類很多，先從大家耳熟能詳的「MOS」來說明。MOS的全名是「金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)」， 構造如圖二所示，左邊灰色的區域叫做「源極(Source)」，右邊灰色的區域叫做「汲極(Drain)」，中間有塊金屬(紅色)突出來叫做「閘極(Gate)」，閘極下方有一層厚度很薄的氧化物(黄色)，因為中間由上而下依序為金屬(Metal)、氧化物(Oxide)、半導體(Semiconductor)，因此稱為「MOS」。
