半導體特殊氣體等三大產品線加持 晶呈打鐵趁熱明年正式送件掛牌

2020-10-21 18:29

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晶呈科技(圖為晶呈發言人張永宏營運協理)受惠台灣半導體景氣大好,以及晶圓重生、Mini&Micro LED加持,看好未來營運發展。(林哲良攝)

晶呈科技(圖為晶呈發言人張永宏營運協理)受惠台灣半導體景氣大好,以及晶圓重生、Mini&Micro LED加持,看好未來營運發展。(林哲良攝)

國內唯一特殊氣體公開發行大廠晶呈科技(興櫃代號:4768)今年受惠台灣半導體景氣大好,加上新業務晶圓重生、Mini &Micro LED等業務強勢就位,公司看好明年成長動能,預計明年正式送件掛牌,正式進入資本市場。

晶呈創立於2010年,自行開發特殊氣體製造技術,打破過去半導體特殊氣體完全仰賴外商的局面,是台灣半導體產業供應鏈自主化重要一環,目前除打入台灣各大重要半導體廠外,產品還外銷美、日、韓與中國大陸等半導體生產國。

專注在半導體高階製程自製特殊氣體

隨著新氣體陸續供應,9月晶呈營收攀升至6,830萬元,年增28.77%,加上產品組合優化,上半年晶呈獲利2,286萬元,EPS 0.77元,較去年同期虧損0.36元大幅成長,公司表示,今年公司專注在半導體高階製程自製特殊氣體大幅提升,將追求獲利的優質成長。

看好半導體未來高階製程需求,公司已設立一廠生產C4F8,並同時規劃生產二、三廠,以生產C4F6與SiF4,此三種氣體皆用於高階半導體製程。

除特殊氣體持續受惠台灣半導體產業成長外,公司新產品包括:1、晶圓重生,調整參數後,今年第四季已開始貢獻營收,目前產能3萬片,正在規劃擴產,明年晶圓重生的成長性更大;2、Mini &Micro LED產品也將於年底陸續到位,明年可望取得突破性的出貨成長。

晶圓重生部分,過去晶圓再生採用濕式的液態溶蝕,當半導體先進製程推進,線路更為精細,傳統的濕式液態溶蝕之晶圓再生面臨瓶頸,再生良率從過去9成以上降至6成以下,晶呈乾式特殊氣體晶圓重生,是傳統濕式液態溶蝕用量的1%,更符合晶圓除膜環保解決方案,晶呈估計目前每座晶圓廠每月都有高達5,000片無法處理的報廢晶圓。

晶呈利用獨家氣態溶蝕技術,成功將過去液態溶蝕無法處理的報廢晶圓還原,晶呈表示,晶圓重生的氣態溶蝕技術,公司從技術到設備均為自有技術,在竹南廠已經完成第一條生產線。

Mini &Micro LED明年可望大量出貨

由於市場需求孔急,晶呈現在已經接獲台、日、新加坡大廠訂單,第四季進行參數調整後,已正式貢獻營收,目前每個月處理產能為3萬片,公司規劃明年新增第二條生產線以滿足市場需求。

Mini &Micro LED業務部分,晶呈同樣採用自家專利的銅磁晶圓技術,與交大合作共同開發Mini &Micro LED產品,晶呈表示,目前Mini &Micro LED產品技術面臨兩大問題,巨量轉移上,貼合製程製造效率太慢,以及產品壽命太短。

晶呈自家專利的銅磁晶圓技術,採用其物理特性,大幅提升巨量移轉的效率及良率,墊高與同業的競爭優勢,巨量轉移時,與同業相較效率提高50倍達到每小時300萬顆的速度,另外產品壽命也可以大為延長,目前進入客戶驗證階段,明年可望大量出貨,成為公司新的營運成長引擎。

晶呈表示,Mini &Micro LED主要應用於戶外看板,其他應用同步展開,目前正與合作夥伴對北美客戶正進行產品送樣驗證階段,可望明年能大量出貨,增添公司營運成長動能。

公司表示,由於氣體、晶圓重生與Mini &Micro LED業務明年大幅開展,公司將邁入高速成長期,決定將於明年正式送件上櫃,以應付未來業務成長。

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