# 晶呈科技  

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際......

台股今（15）日又站上萬七大關，先前沒跟到華懋科技（5292）公開申購的朋友別傷心，又有抽股票紅包的機會！證交所公告，晶呈科技(4768)辦理112年度現金增資，公開申購於11月15日至11月17日截止，投資人參與抽籤中獎，有望獲得5.7萬元，中籤報酬43.85％，投資人可買進試試手氣。

國內唯一特殊氣體公開發行大廠晶呈科技（興櫃代號：4768）今年受惠台灣半導體景氣大好，加上新業務晶圓重生、Mini&MicroLED等業務強勢就位，公司看好明年成長動能，預計明年正式送件掛牌，正式進入資本市場。