為協助臺灣半導體產業在AI及5G新一波科技中取得發展優勢，工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），今（21）日正式揭牌啟用，應邀出席觀禮的產官學研及半導體產業公協會代表，期望透過這座實驗室的成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發，加速臺灣AI晶片發展。
新思科技挹注財力人力 協速臺灣AI產業鏈發展
經濟部技術處副處長林德生表示，根據IEK Consulting調查，2030年AI創造全球市場營收15.7兆美元，GDP成長達14%，經濟部努力推動結合半導體與系統業者發展AI晶片與垂直整合應用，去年成立「臺灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，諧音愛台聯盟)，透過經濟部之全球研發創新夥伴業科計畫補助業者，期望助於產業合作推動新的產業升級，今日揭牌的人工智慧晶片設計實驗室，有利於開發高競爭力的AI晶片，發展臺灣最有機會的關鍵AI應用服務工研院副院長張培仁指出，當今全球AI人工智慧應用呈現爆炸性成長，ICT大廠持續投資AIoT多元應用載具，人工智慧能夠幫助人類的各式應用，需整合認知、邏輯、判斷甚或情感的功能，放在一塊晶片上。人工智慧晶片設計實驗室 (AI Chip Design Lab.) 能協助廠商畫好藍圖、打好地基，協助AI人工智慧蓋大腦，讓人工智慧晶片設計得以更節能有效率，AI晶片設計實驗室的成立，作為資訊科技重鎮的臺灣，勢必扮演關鍵角色。
新思科技總裁暨共同執行長陳志寬在美國矽谷透過視訊表示，新思科技致力協助臺灣半導體產業技術的升級，實際投資臺灣並成立AI研發中心，擴建在臺灣的研發團隊以厚植先進製程與AI研發基礎；很榮幸能與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，加速建構臺灣AI晶片產業鏈，而做為全球EDA、IP及軟體品質與安全解決方案的領導廠商，新思科技將持續透過產官學研的緊密合作，協助提升臺灣AI的研發能量，進而掌握相關的商機，與臺灣夥伴共創產業發展新局。
工研院資通所所長闕志克強調，AI晶片生產過程涉及多樣化的技術，從設計、製造、封測，必需搭配不同的工具軟體，其中，AI晶片研發的速度，更是攸關產品上市關鍵。AI晶片設計實驗室將由工研院提供設計與驗證服務，新思科技提供晶片設計工具，希望從教育訓練、晶片設計、軟體開發、系統驗證、產業諮詢等五大方向協助業者開發AI晶片，透過此實驗室軟硬體資源之協助，預計將可縮短30%~50%開發時程，降低業者進入AI晶片設計門檻。
新思科技全球資深副總裁暨亞太區總裁林榮堅表示，為響應行政院科技會報之AI on Chip示範計畫，與協助推動AI成為臺灣新世代之科技產業，新思科技加碼投資臺灣新台幣8億元，擴編研發團隊超過110 名，與工研院積極合作籌畫成立「人工智慧晶片設計實驗室」，引進AI晶片所需的先進設計工具、IP與驗證技術，開發前瞻AI設計解決方案，並透過工研院連結廠商的實際需求，提供設計整合分析與驗證服務，提升AI晶片設計效能並縮短產品上市時程，協助臺灣在全球AI晶片應用市場搶得先機。
新思科技全球副總裁暨臺灣區總經理李明哲也說明，除了支持政府產業政策，新思科技也協助臺灣人工智慧晶片聯盟 (AITA)推動AI成為新世代之科技產業發展，這次與工研院共同設立「人工智慧晶片設計實驗室」，將建構AI架構設計、AI編譯器研發，及AI軟硬整合等關鍵技術，可有效改善當前國內業界缺乏這些關鍵技術的窘境，加速AI晶片提早6個月上市 (AI晶片開發週期平均約1.8~2.5年)，並提升AI晶片效能達25% ，強化業界的AI技術能量，加速臺灣AI產業鏈的形成。 （相關報導： 人類才不會被AI取代！《大腦如何精準學習》揭大腦6大優點：目前的人工智慧永遠學不來 ｜ 更多文章 ）
工研院指出，人工智慧晶片設計實驗室從2019年開始建置軟硬體平台，今年10月揭牌啟用試營運，針對服務模式規劃進行試運行，及建置AI SoC參考設計平台，預計人工智慧晶片設計實驗室2021年10月正式營運，提供業者AI晶片系統設計及軟體開發服務、AI晶片系統驗證等服務。
