瑞銀:半導體產業復甦力度增強,庫存也如此

2020-09-18 07:46

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瑞銀投資銀行研究部上調全球半導體業今年收入預測至增長4.5% 。(新新聞資料照片)

瑞銀投資銀行研究部上調全球半導體業今年收入預測至增長4.5% 。(新新聞資料照片)

根據瑞銀投資銀行(以下簡稱瑞銀)研究部的觀察,半導體景氣於2020年2季度觸底後,多個終端市場的回暖力度都在增大,包括智慧手機、消費電子、汽車和工業等領域。這令瑞銀上調行業收入預測。不過,管道庫存繼續增長,部分歸因於供應鏈不確定性,在一定程度上也有中美關係緊張的原因。因此,雖然有些週期性指標(特別是半導體收入同比增長)仍向好,但經過季節性增長後,也有可能進入盤整階段。半導體股目前股價對應18.9倍的2021年預期市盈率,盈利上漲成為進一步維繫股價表現更有必要的因素。

庫存繼續增長

對於那些公佈了截止6/7月季末資料的公司,非記憶體半導體供應商的庫存天數平均為115.8天,環比增加9.9天,同比也增加8.2天。OEM庫存天數平均為66.6天,環比下降2.1天,同比增加5.9天。此外,庫存同比增長也開始再次超過收入增長—這是瑞銀不樂見的基本面情況。電源管理和顯示器驅動IC供給緊張態勢也較明顯,可能導致庫存進一步增長。瑞銀的自有模型對比了非記憶體半導體實際銷量和OEM消費量,結果表明,如果瑞銀的公司預測不變,2020年半導體(剔除記憶體)的出貨量將超出消費量10.6個百分點,這說明進入2021年庫存出現回檔的可能性很大。瑞銀預計對於大多數子行業,庫存調整將在這個時間框架內加速,但類比IC(Analog)和DRAM是特例—二者可能已經度過了管道庫存增長的最糟時期。

上調非記憶體半導體行業收入預測

瑞銀將2020年半導體行業收入預測從之前的4060億美元(下跌1.4%)上調至4310億美元(同比增長4.5%),2021的收入預測基本不變,仍維持在4720億美元(同比增長9.6%)。剔除記憶體,瑞銀目前的2020年收入預測為3160億美元(同比增長3.5%),之前的預測為2840億美元(下跌7.2%),2021年收入預測為3470億美元(同比增長9.5%),之前預測為3230億美元。最大變幅來自於邏輯IC(不含CPU;最近瑞銀特別上調了智慧手機行業預測)和模擬半導體。二者也與上周柏通和Qorvo上調指引的情況相符。

子行業表現分化,帶來12個月機遇

半導體行業之內,瑞銀認為風險回報最佳的領域是1/ 以DRAM為中心的記憶體; 2/模擬半導體;3/高端計算;4/ 以記憶體為中心的半導體生產設備。

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