記憶體族群今(13)日遭遇沉重賣壓,受到中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)傳出在新型DRAM架構取得技術進展影響,市場擔憂全球記憶體產業競爭升溫,拖累台灣相關個股全面走弱。開盤約一小時,旺宏(2337)重挫9.09%至105元,南亞科(2408)下跌8.6%至481.5元,失守500元關卡,華邦電(2344)下跌8.33%至159.5元,群聯(8299)跌幅也超過7%,高價股群聯近期股價水準與內文描述存在衝突,需確認數值合理性。,市場關注長鑫存儲的新技術進展,是否將進一步改變全球記憶體產業競爭格局。
記憶體族群賣壓湧現 南亞科跌破500元、群聯失守2,000元
台股記憶體族群今日開盤後全面走低,旺宏跌幅一度超過9%,南亞科及華邦電雙雙下跌逾8%,高價股群聯也失守2,000元整數關卡,顯示市場對記憶體產業前景的疑慮升高。
不過,部分個股跌勢出現收斂。連續多日下跌、並遭列入25分鐘撮合處置的巨虹,盤中跌停一度打開,股價一度回到平盤價15.8元。記憶體族群經過近期修正後,後續股價走勢仍受到市場關注。
長鑫存儲研發4F平方架構 計劃年底推出新款伺服器記憶體
據《南華早報》12日引述長鑫存儲公司聲明報導,長鑫存儲總裁曹侃宇日前在上海一場產業活動上表示,公司計劃於2026年底前推出採用新型記憶體架構的伺服器記憶體產品。
此次引發市場關注的技術為「4F平方」(4F²)儲存單元設計,其中F代表半導體製程的最小特徵尺寸,4F平方則是指單一記憶體儲存單元占用的面積相當於4倍F平方。相較目前主流商用DRAM採用的6F平方結構,新設計可縮小單元面積,使相同晶片面積容納更多儲存單元,進而提高記憶體儲存密度。
長鑫存儲指出,這項設計的核心在於自主研發的垂直環繞閘極(Vertical Surrounding Gate,VSG)電晶體,透過垂直式架構改善漏電問題,同時縮小儲存單元面積。
由6F平方轉向4F平方,不僅涉及儲存單元面積縮小,也代表電晶體架構的重要改變,因此受到全球記憶體產業關注。
三星、SK海力士同步布局新架構 長鑫存儲技術進展引發競爭疑慮
事實上,4F平方並非只有長鑫存儲投入研發。SK海力士已於2025年公布相關技術發展藍圖,南韓媒體《The Elec》今年4月也報導,三星電子計劃於2028年前量產採用4F平方設計、製程低於10奈米的DRAM產品。
據《彭博》報導,長鑫存儲在三星電子與SK海力士同樣投入的新型記憶體架構上取得進展,使投資人更加關注中國記憶體業者的技術追趕速度,以及未來可能帶來的市場競爭壓力。
不過,技術研發取得進展,並不代表相關產品已具備大規模量產能力。新架構後續能否順利商業化,仍須觀察製程良率、產能擴充、成本競爭力及客戶驗證等因素。 (相關報導: 下班國際線》蘋果力推中國記憶體上位?潘健成拆解長鑫、長江存儲:全球市占率「等著看吧」! | 更多文章 )
美光、三星、SK海力士同步走弱 全球記憶體股面臨修正
長鑫存儲的技術消息也衝擊海外記憶體類股。南韓市場方面,三星電子與SK海力士股價雙雙下跌超過5%,並朝連續第五個交易日收黑,南韓KOSPI指數盤中一度重挫4.8%。












































