美系券商摩根士丹利認為，隨著美國主要CSP（雲端服務供應商）的資本支出居高不下，甚至持續上修，以及晶圓產能、CoWoS（晶圓級先進封裝技術）、HBM（高頻寬記憶體）及ABF載板等關鍵半導體的產能擴張互相連動。在這些關鍵產能同步擴張下，2027年全球AI半導體市場的規模可望年增50~60%。
大摩認為，主要CSP之所以調高資本支出，主要是反映AI需求強勁與記憶體成本上升。美國前四大CSP的2026年資本支出預估，在近期公布財報後上修 11%，並預估其2026年資本支出將年增達75%。
多數雲端服務商也表示，2027年資本支出仍將維持強勁。
從AI的強勁需求來看，台股從下半年到2027年的成長空間依然可期。
大摩：AI agent發展帶動CPU需求轉強
摩根士丹利週三（5月27日）舉行台北AI高峰會的會前媒體交流會，根據其大中華半導體研究團隊的看法，從AI需求面看，AI agent（AI代理人）的發展正推動CPU（中央處理器）需求轉強。隨著即時AI agent從推論走向執行任務，CPU在即時AI agent運行與AI基礎建設的角色將更重要。
摩根士丹利預估，CPU長期成長率約30～40%，高於歷史水準，但仍低於GPU（繪圖處理器）的成長預期，這意味AI基礎建設的需求，正從GPU擴大至CPU、記憶體與更完整的運算系統。
半導體復甦動能，正從資料中心擴散至類比晶片、MCU、工業、電源與車用
從供給面來看，摩根士丹利觀察到，AI半導體需求已從GPU擴大至 ASIC（特殊應用積體電路或客製化晶片）、先進封裝與相關供應鏈，幾乎所有美國主要 CSP如今都強調自家的ASIC策略。
摩根士丹利指出，部分雲端服務商自行開發AI加速器與客製化ASIC的需求優於預期，同時AI伺服器CPU與自行開發AI訓練用或推論用晶片的相關需求，也反映主要雲端服務商持續投入自研晶片與AI基礎建設，正在影響供應商的先進封裝產能配置。
其次，半導體復甦動能正由資料中心擴散至更廣泛的產品線與終端市場，從類比晶片、MCU（微控制器）、工業、電源與部分車用半導體，均出現改善跡象。
在此同時，受到成熟製程產能趨緊、地緣政治波動、記憶體投入成本上升及庫存回補等因素影響，全球半導體產業從原本的供給充裕轉為有供應吃緊的疑慮。
大摩：AI競爭將更取決於晶片、製造、封裝、系統整合與軟硬體之協同合作
在AI供應鏈方面，摩根士丹利認為，在出口管制、地緣政治與監管風險升高的背景下，自有技術能力與供應鏈可見度的重要性正在提高。CSP自行開發晶片可以降低對第三方供應商的依賴，支援特定應用設計，並有助在需求高峰時快速擴充產能、改善成本效率。
不僅如此，部分國家持續實施出口管制，使產業本地化成為受出口管制影響市場的重要趨勢之一。相關市場正透過擴大本地晶片、晶圓代工、封裝與設備能力，提升供應鏈自主性與韌性。
摩根士丹利認為，這意味AI競爭不只取決於單一晶片效能，更取決於晶片、製造、封裝、系統整合與軟硬體的協同優化能力。
大摩：台灣正受惠於AI超級週期
由於上述原因，摩根士丹利認為，台灣正受惠於「AI超級週期」，並因其在先進半導體上游生產的核心角色，將持續支撐台灣的出口與資本支出。
摩根士丹利對台灣維持「成長韌性（growth resilience）」的建設性看法，預估 2026年GDP（國內生產毛額）成長率8.9%。
大摩也觀察，AI與科技需求仍將是台灣出口主引擎，預估半導體出口強勢可望延續至2027年，同時外部科技循環將透過「正向外溢效果」支撐本地產業，且消費與投資改善將使台灣經濟成長的結構更均衡。
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