輝達Rubin超級晶片亮相！黃仁勳認證AI效能暴增5倍　供應鏈4大台廠入列

AI龍頭輝達（NVIDIA） 在今年CES展正式亮相AI晶片平台「Vera Rubin」，執行長黃仁勳宣布已進入全面量產階段，強調相較前代晶片，AI推理運算效能提升可達5倍。輝達執行長黃仁勳親自揭示Rubin平台由6款全新晶片組成，宣示要打造一台卓越的人工智慧超級電腦。NVIDIA Rubin 為建構、部署與保護全球最大型、最先進的AI系統樹立新標準，更以最低成本加速主流AI的普及應用。

黃仁勳表示，由6顆獨立的輝達晶片組成的Vera Rubin平台預計將在今年正式發表，旗艦設備將包含72個輝達旗艦級圖型處理器36個新型中央處理器。黃仁勳也親自展示如何將這些晶片串聯成模組，每個模組最多可以包含1000多個Rubin晶片。

黃仁勳提到，為了獲得新的效能結果，Rubin晶片使用了一種專有數據，輝達希望未來整個產業都能採用這種數據。黃仁勳稱，這就是公司能夠在電晶體只有原來1.6倍的情況下，實現如此巨大的效能提升的原因。黃仁勳更提及台灣供應鏈夥伴包括：台積電、鴻海、廣達、緯創，都在感謝之列。他強調輝達不僅製造晶片，更已經打造整體生態系。

黃仁勳強調，AI所需的運算量正以天文數字成長，輝達GPU的需求正直線攀升，因為AI模型的規模每年都以10倍速度增加。AI的競賽非常激烈，每個人都在努力邁向下一代領先技術，每當技術達到新境界，上一代詞元（Token）生成的成本就會下降約10倍。「你運算的速度越快，就能越早達到下一個技術巔峰」，因此輝達決定每年都要推進運算技術的最前沿，不浪費任何一年，目前Vera Rubin已全面量產（full production）。

黃仁勳說明，Vera Rubin平台由6款全新晶片組成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換器、ConnectX-9 SuperNIC智慧網卡、BlueField-4資料處理器、Spectrum-6以太網路交換器。與前一代 Blackwell平台相比，Vera Rubin推論成本僅需七分之一，訓練混合專家模型（MoE）所需的GPU數量僅四分之一。

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