黃仁勳CES發表新AI平台！點名台積電扮演關鍵角色　台股衝3萬點原因曝光

在今年CES主題演講中，NVIDIA執行長黃仁勳明確指出，AI產業已跨過單純追求算力的階段，正式進入「運算架構全面轉移」的新周期。他直言，AI模型規模正以每年10倍速度擴張，推理模式也不再是一次性輸出，而是轉向具備多步驟、可反覆思考的「思考式推論」，這樣的轉變，意味著AI不只需要更快的晶片，而是必須長時間、低成本地支撐龐大的推理流程，直接推升資料中心與整體算力需求同步爆炸。

黃仁勳在演講中提到，隨著測試階段擴展（test-time scaling）快速普及，token生成量年增約5倍，成為推動算力需求的新引擎。他指出，過去訓練完成後模型即進入部署，如今則必須在推理過程中持續運算、修正與判斷，這讓整體系統的能耗、效率與成本結構全面被重新定義，他強調，AI產業正從「訓練為王」轉向「推理為主」，而這正是新一代運算平台誕生的背景。

在CES 2026現場，黃仁勳正式宣布新一代Vera Rubin運算平台進入量產階段，合作夥伴產品預計於2026年下半年陸續推出，Rubin一次整合6顆全新晶片，透過極端共設計（Extreme Codesign）方式，從運算、網路到儲存全面重構AI超級電腦架構。輝達指出，相較前一代Blackwell平台，Rubin可將推論token成本最多降低10倍，訓練大型MoE模型所需GPU數量減少4倍，為AI大規模商用與推理應用鋪路。

在光電互連技術上，黃仁勳特別點名與晶圓代工夥伴的深度合作。他指出，Rubin平台所採用的新一代Spectrum-X Ethernet photonics交換器，是全球首款進入量產、同時導入矽光子與共同封裝光學（CPO）的AI乙太網交換晶片，這項技術關鍵，正是建立在與台積電共同開發的COUPE整合式矽光子製程之上。透過在封裝層級完成光學與雷射耦合，單一晶片即可提供512個通道、每通道200Gbps的高速傳輸能力，大幅提升頻寬密度與能源效率，也宣告AI資料中心正式邁入光電整合新世代。

從Rubin平台的CPU、GPU到交換器與高速互連，背後皆高度依賴先進製程與先進封裝能力。業界指出，隨著AI運算從單點晶片競賽轉向系統級整合，能同時支撐製程、封裝與良率穩定的供應商，將成為最大受益者，黃仁勳在演講中多次點名台系供應鏈，直言台灣ODM與晶圓代工體系，已具備量產AI超級電腦的完整能力，這也讓台積電在AI新世代中，持續站穩不可取代的位置。

受到CES題材與AI利多激勵，台股5日正式突破3萬點大關，創下歷史新高，然而，市場結構卻呈現高度集中。當天指數大漲755點，但主要漲點幾乎全由台積電、聯發科、台達電、鴻海與日月光等少數權值股撐起，同時間，上市櫃超過1500檔個股收黑，櫃買指數甚至反向下跌，顯示資金高度聚焦AI權值股，並未全面擴散。

市場分析指出，AI題材確實為台股注入長線想像空間，但短線盤勢已出現「指數很熱、個股很冷」的落差。對投資人而言，若僅看指數而忽略結構變化，實際體感可能與大盤漲幅落差甚大。
在AI長線趨勢明確之下，CES釋出的訊號更像是一張產業路線圖，提醒市場：真正的關鍵不在短線噴出，而在誰能持續站在AI運算架構轉移的核心位置。

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