從AI晶片創新到5G封鎖前奏，一場技術躍進，如何讓中國首次進入美國戰略警戒雷達？
台積電為麒麟970提供10奈米製程，體現技術中立與中介關鍵角色。
前言：一場由手機晶片引爆的科技博弈
2017年9月2日，在德國柏林舉行的國際消費電子展（IFA）上，華為消費者業務總裁余承東親自登台，隆重發布了華為最新的旗艦手機 Mate 10。
在發表會上，余承東特別強調 ，Mate 10 所搭載的麒麟970晶片。這款晶片由華為旗下海思半導體設計，採用台積電10奈米製程工藝。是中國手機晶片首次正式進入，全球頂尖製程的行列。
麒麟970的創新之處，在於它成為全球首款內建 AI 專用處理單元NPU（Neural Processing Unit）的手機晶片。這項架構突破，讓手機從單純執行命令的工具，進化為能即時判斷與反應的智慧裝置。
余承東表示，麒麟970不僅速度更快、功耗更低，還首次賦予手機理解用戶行為、預測需求的能力，是終端AI計算的關鍵一步。它如同手機的「獨立大腦」，能高效處理圖像識別、語音理解、行為預測等任務，Ai效率比傳統CPU高20倍，能效提升數十倍。集成CPU、GPU、ISP和AI模組，麒麟970構建完整智慧處理架構，支援本地AI運算，無需依賴雲端。
這顆晶片的出現，使中國在旗艦手機晶片領域，首度與高通 Snapdragon 835 與蘋果 A11 並列競爭。這不僅是技術上的突破，更在全球市場與產業鏈中，埋下了深遠的戰略影響。
這顆小小的晶片，不只是改變了一款手機的性能，更意外地點燃了一場：引發延燒至國際戰略層面，中美之間的全面科技對抗——晶片戰爭。
一，技術突破與阻礙開端
麒麟970的發表，引發全球媒體與產業高度關注。Mate 10 旗艦系列在亞洲與歐洲市場銷售亮眼，正式進入全球主流高階市場，讓華為市佔率快速攀升。
作為中國自研晶片，麒麟970首次在技術層面，與高通與蘋果的旗艦晶片正面對標。這使華為手機，從過去的「跟跑者」，開始向「領跑挑戰者」轉變。
隨著市場聲勢大漲，華為設定進軍美國市場新目標，和蘋果一別苗頭。2018年初，華為與 AT&T、Verizon 兩大美國電信商，談成合作意向，準備透過合約銷售方式，讓 Mate 10 Pro 登陸美國主流通路。這被視為中國品牌，可打入美國個人終端通訊領域的關鍵一步。
然而，就在上市前夕，美國國會情報委員會突發警告。該委員會指控華為產品構成「國安風險」，並施壓電信商終止合作。最終，AT&T 宣佈取消合作，Verizon 也未啟動上架計畫。華為高層當時坦言遺憾，幾乎就要打開美國的市場大門，「結果是在最後一刻被關上了。」
即使華為在市場上取得實質進展，仍難以突破來自政治與安全領域的多重疑慮。麒麟970引發的連鎖效應，也不再只是技術或產品層面的話題。
它牽動的是全球市場、監管與國家政策之間的深層互動，也讓這場晶片科技競爭，首次浮現出戰略對抗的輪廓。
二，從通信設備商到旗艦手機品牌的突破之路
在進入手機市場之前，華為是一家以電信設備為核心的B2B企業。1990年代末，華為已透過執著技術研發投入、合理的價格與在地部署，取得中國國內通訊基礎建設的領先地位。
2000年代後，華為積極向海外擴張，在非洲、東南亞、拉丁美洲等新興市場建立據點。逐步成為全球前三大電信設備商之一。
真正的轉型始於2009年，華為成立消費者業務部門，正式進軍手機產業。初期以白牌機為主，搭載高通晶片與Android系統，定位在中低階市場。
從2012年起，華為啟動「雙軌策略」：一方面推出Ascend系列，嘗試進入中高階市場；另一方面，透過旗下海思半導體，加速自研SoC （System on Chip，系統單晶片）晶片的研發。自己設計研發手機晶片，從K3V2、麒麟920，到2016年的麒麟960，逐步累積核心技術。
這段歷程並非一帆風順。早期晶片設計效能不穩，功耗與穩定性不敵高通與聯發科。品牌形象也與蘋果、三星存在明顯差距。
但華為長期投入研發，並整合設計、系統、終端等上下游資源，形成「研發設計—系統優化—終端整合」的華為模式。技術與市場同步推進，讓華為從本土品牌，走向全球高階市場的挑戰者。
根據Canalys報告，2016年第三季，華為在歐洲、中東與非洲（EMEA）智慧手機出貨量達1,000萬部，年增70%，市佔率14%，僅次於蘋果與三星。
德國市調機構GfK也指出，截至2016年5月，華為在部分歐洲國家市佔率突破15%。在英國、法國、德國等核心市場，華為旗艦手機已實質突破高端門檻。
三，麒麟970的市場影響與美國企業的競爭壓力
麒麟970的問世，是華為十年手機轉型的集成成果。它也是中國首次在SoC晶片（System on Chip，系統單晶片）設計上，穩定支撐自家旗艦機種的實證之作。
這顆晶片的意義，不只是技術層面的突破。它代表中國企業首次進入全球科技鏈的核心，與美國企業正面競爭。也對高通的晶片，與蘋果的手機，構成直接衝擊。
Mate 10系列搭載麒麟970後，在全球市場取得顯著突破。2017至2018年間，華為手機市佔率穩步攀升，尤其在歐洲與亞洲的高階市場表現強勢。在部分歐洲國家，Mate 10甚至超越蘋果，成為僅次於三星的第二大品牌。高階機的市佔份額，一度推升至16%。
這種崛起態勢，也迫使美國政府重新評估華為的角色。華為不再只是手機製造商，而是進入美國企業有技術優勢領域產業，來勢洶洶的挑戰者。
四，華為產品升級與技術競爭力的結構性轉變
華為的產品升級，不只是企業競爭力的提升。更反映中國製造從「低附加價值」，邁入「高技術、高信任」的發展階段。
麒麟970的問世，表明中國企業開始具備自研旗艦級手機晶片的能力。這款處理器在技術規格上，與高通、蘋果形成競爭關係，成為全球市場中，一個來自中國的高階科技產品鮮明標誌。
這種變化，改變了中國產品在國際市場的市場定位，與價值標準。華為產品不是依靠低價競爭，而是藉由技術特點進入全球主流市場，擴展了國際談判空間與影響力。
無論是華為手機，還是其華為通訊設備，都已從過去歐美科技產業跟隨者，轉型為參與下一代科技標準制定的角色。從手機晶片的AI處理單元，到5G網路架構，再到初步規劃中的6G通訊標準，華為都有參與技術規則制定的話語權。
華為研發製造的，無論個人手機或企業型通訊裝置，不再是單純的硬體商品，而是結合了平台、雲端服務與數據分析能力科技前衛產品。華為提供的不只是終端設備，更包括一套技術體系與服務框架。
換言之，華為的定位已超出設備製造商的範疇。它成為全球通訊科技生態的重要參與者，這也是美國開始將中國視為「戰略競爭者」的因素之一。
這種競爭已不僅限於企業層面的技術對比。而是演變為國家戰略層級的系統性較量，從單一晶片、技術標準，擴展至整個科技生態的影響力競爭。
當高科技產品日益成為，國家安全、數據主權、技術話語權的載體時，華為的全球佈局與技術發展，也開始對長期由美國主導的國際科技格局，產生結構性的影響與調整作用。
五，2018年的警告與封鎖前奏：華為進入美國戰略雷區
2018年，被視為華為與美國全面對抗的起點。麒麟970打開全球高階市場後，華為原已部署下一步擴張計畫。
它準備進軍美國電信通路，深化與全球供應鏈合作，並在5G標準制定中取得更大話語權。但這些佈局，從2018年起開始遭遇美國的結構性封鎖。
年初，美國國會情報委員會發出報告，點名華為與中興，可能對美國構成國安威脅。報告中未列出具體證據，但強調中國企業與政府間缺乏透明界線，恐構成潛在間諜風險。
這份報告，直接對AT&T與Verizon產生壓力。原定於2018年初上架的Mate 10 Pro合作案因此告吹。這是中國科技企業首次，僅因「潛在風險」即遭全面排除，美國對華為的態度，自此進入封鎖預備期。
2018年8月，美國總統川普簽署《國防授權法案》（NDAA），正式禁止政府部門與承包商使用華為與中興產品。相關單位亦被要求，全面移除已部署設備。
這條法律雖未涵蓋民間市場，但已劃下政策紅線。華為產品從此被視為「敏感科技」，無法再進入任何與核心通訊與國防安全相關的政府領域。
雖然各國回應態度不同，但美國的行動，已將華為問題從單純國內安全，推向國際聯盟的政策共識。封鎖不再是技術決策，而成為外交手段的一部分。
六，制度起點與三位開創者：台灣半導體為何成為華為的信賴選擇？
當華為在設計麒麟970晶片時選擇由台積電代工，這個選擇背後不只是出於技術規格與良率考量，更是一場跨越四十年的制度信任延續。台灣為何能被中國最具戰略敏感度的晶片計畫視為可靠製造基地？這背後的答案，要從1970年代台灣政府與科技界共同打造的半導體基礎工程談起。
這一切的起點，來自一群政府官員與科技實踐者的遠見合作。他們分屬體制內外，卻能共創一套制度基礎，從人才、技術到生產體系，為台灣日後成為「晶圓代工之島」奠定不可動搖的根本。
李國鼎，時任經建會主委，被譽為「科技部門的開山之祖」，長年主張技術立國與知識產業化。他主導推動科學工業園區、IC設計計畫、資訊政策白皮書等長期策略，奠定了政策支撐的制度面基礎。
孫運璿，當時擔任經濟部長、後升任行政院長，是執行面的決策中心。他不僅大力支持科技發展，更強調「由國營機構帶動高科技產業」，親自批准設立工研院與新竹科學園區，為後續的半導體實驗與產業落地建立場域。
而在官方體制與產業之間起到「制度設計者」角色的，是潘文淵。
潘文淵當時擔任政府電子技術顧問委員會顧問，於1974年提出「台灣應建立本土半導體產業體系」的系統規劃報告。他主張不僅引進技術，更要在地訓練、實驗與轉化為產業鏈。這份報告獲得孫運璿支持，並最終促成台灣向美國RCA公司簽約，取得半導體製程轉移技術。潘文淵也被任命為整體計畫主持人，實際統籌從計畫啟動、技術選型到工研院體系建立。
而制度落地的民間推動核心，則是兩位技術實踐與人才培養的關鍵人物：胡定華與張俊彥。
胡定華，時任工研院電子所技術主管，是RCA技術轉移計畫的實際負責人。他帶領台灣工程師赴美受訓，將RCA的製程不只「複製」，更「轉化」成為台灣自主改良的半導體實驗線。他所規劃的「夢想三部曲」——學技術、建示範線、創公司——成功實踐為聯電與台積電兩家後起半導體企業的原型。
張俊彥，為當時交大教授，是台灣半導體教育體系的核心建立者。1960年代即指導矽電晶體與積體電路的研究，是台灣第一批具系統性半導體教學經驗的科學家。後來擔任交大校長與中研院院士，培養無數台灣高科技產業人才。他與胡定華在工研院、交大、新竹地區形成密切合作網絡，被譽為制度與人才並進的「雙柱」。
而當華為在2017年推出麒麟970、首度進入10奈米製程階段時，選擇由台積電代工，並非偶然。這個選擇背後，是對台灣整套制度、文化與技術韌性的信任，是對那段從李國鼎、孫運璿、潘文淵，到胡定華、張俊彥，一步步奠基的「制度神山」的延續與回應。
七，晶圓代工王國：台灣如何成為麒麟970的關鍵推手
當華為決定將麒麟970交由台積電生產，選擇10奈米先進製程時，台灣已然站在全球半導體供應鏈的樞紐位置。這不是偶然，而是一段長達四十年的技術積累與制度建設的結果。在麒麟970點燃中美晶片戰爭的初期階段，台灣扮演著什麼樣的角色？面臨何種挑戰？又如何在兩強之間尋找平衡？
首先，台灣憑藉其先進製程能力，成為華為麒麟970實現技術突破的關鍵夥伴。2017年，台積電的10奈米製程已經成熟，良率穩定在80%以上，成為全球僅有的能夠量產如此先進技術的晶圓代工廠之一。從設計到量產，台積電工程師與華為海思團隊密切合作，解決從設計規則、電源管理到封裝整合的各項技術難題，確保麒麟970能在指定時間內達到預期性能。
台積電總裁魏哲家在一次內部會議中曾表示：「我們對待每一個客戶都一視同仁，無論是來自中國、美國還是歐洲。台積電的核心價值在於技術中立與客戶信任。」這種「政治中立、技術至上」的理念，是台灣在全球晶片供應鏈中樹立信譽的基礎。
然而，隨著麒麟970引發美國戰略警惕，台灣半導體產業開始感受到地緣政治的壓力。2018年初，美國國會開始關注台積電為華為供應先進製程晶片的問題，台灣政府也收到美方透過外交管道傳達的「關切」。台灣處於一個微妙的位置：一方面需要維護與美國的戰略夥伴關係，另一方面又不能貿然中斷與中國企業的正常商業往來。
台灣經濟部當時啟動了一系列產業風險評估會議，與台積電等關鍵企業保持密切溝通。台積電則開始研究在維持現有客戶關係的同時，如何因應可能出現的法規變化。台灣半導體產業協會也成立專項小組，評估美中科技對抗對台灣產業鏈的潛在影響。
而在產業層面，除了台積電作為代工主力外，台灣的IC設計、封測、記憶體等企業也深度參與華為供應鏈。聯發科、日月光、力成科技等台灣企業，都是華為麒麟晶片從設計到成品的重要合作夥伴。台灣半導體產業鏈的完整性與協同效應，使華為能夠快速迭代產品，提升競爭力。
台灣的「護國神山」地位，也在這一階段面臨價值重估。當麒麟970證明中國晶片設計能力已接近全球前沿，台灣製造優勢的不可替代性成為島內產業戰略的重新思考點。台灣開始強化「製程領先」與「生態系整合」雙重優勢，避免被單一技術突破所取代。
與此同時，台灣的工程師文化也是維持競爭力的獨特資產。台積電前董事長張忠謀曾評價：「台灣工程師不僅有紮實的技術能力，更具備解決問題的創造力與韌性。」這種結合嚴謹與彈性的工作態度，使台灣團隊能夠應對來自華為等客戶的高難度挑戰，不斷突破製程極限。
2018年年底，隨著美國開始動員盟友共同施加對華為的壓力，台灣的戰略空間進一步受到擠壓。台灣政府一方面維持「不挑邊站」的官方立場，另一方面也開始準備「科技圍堵」可能帶來的衝擊。台灣經濟研究院、中華經濟研究院等智庫接連發布研究報告，分析美中科技對抗對台灣的風險與機遇。
在這段期間，台灣也展現出獨特的制度韌性。當美中對抗升溫，全球供應鏈面臨重組風險時，台灣產業能夠保持相對穩定的運作，繼續為全球客戶提供高品質的晶片製造服務。這種穩定性來自於台灣數十年來形成的產業生態系統、工程師文化與制度信任。
對華為而言，台灣是麒麟970從設計到量產的關鍵夥伴；對美國而言，台灣是可信任的技術盟友；而對台灣自身而言，這個階段是重新認識自身價值與風險的開始。台灣開始理解，在中美晶片戰爭中，自己不只是技術供應者，更是戰略棋盤上的關鍵一子。
當麒麟970引發的火花逐漸演變為全面晶片戰爭，台灣正站在十字路口：如何在保持技術領先的同時，平衡地緣政治風險；如何在維護商業利益的前提下，確保國家戰略安全。這些問題，將伴隨整個晶片戰爭的演進，持續挑戰著這個被稱為「半導體之島」的關鍵角色。
八，從經濟競爭轉為科技戰略圍堵的開端
2018年這一連串行動，標誌著美國對華為及中國科技產業的立場，正式從企業競爭轉為戰略防衛。華為，不再只是來自中國的科技品牌，而是被視為潛在的「國家級對手」。
雖然當時美國尚未啟動晶片與AI全面封鎖，但戰略防火牆的架構已然成形。技術禁令、法案紅線與多邊外交協調，共同為後續更激烈的斷供戰做足準備。
麒麟970的誕生，原是華為轉型成功的技術成果。卻意外成為中美科技對抗的導火線。從IFA展上的亮相，到歐洲市場的突破，再到美國的戰略封鎖，一條從產品創新延伸至地緣政治的戰線，逐步拉開。
這場對抗，不是由軍事或外交開啟，而是由一顆手機晶片點燃。它改變的不只是商業格局，更是全球科技秩序的主導權。
晶片，不再只是商品，而是一種戰略籌碼。技術，也不再是中立工具，而是國際博弈的前沿戰場。這顆名為「麒麟」的晶片，開啟了中美科技戰的序幕——晶片戰爭，正式登場。
