精測股東會》美國客戶積極下單，今年有望續創高　總座黃水可：部署2026

半導體測試介面領導廠中華精測科技（6510）今（29）日召開2025年股東常會，會中承認2024年度財報，全年營收達36.05億元、年增25%；毛利率回升至54%，每股純益（EPS）達15.55元，並通過盈餘分配案，每股配發現金股利7.8元，維持50%配發率。

總經理黃水可指出，「AI 高速傳輸與複雜製程驅動新一波成長，公司已開始提前佈局2026年設計與驗證案。」

AI與HPC需求加速成長動能

黃水可表示，「我們這一季開始，第三季的工程驗證已經在進行，第四季也已進入設計階段，有些甚至已是2026年的專案。由於客戶對AI與HPC的需求愈來愈高，公司近年大量投入智慧製造與智慧設計的轉型，產品結構轉型已經開始收穫。」

他補充，中華精測原本即採自有工廠（All In House）營運模式，因此能快速導入AI輔助的設計與模擬，研發進度可望進一步領先市場。「像我們現在已經展開下一代SerDes 220G的探針卡技術研究，這些都需要提前一年以上準備。」

匯率風險成挑戰　美系訂單大增、全年營運續看增長

針對財務表現與獲利展望，副總暨財務長許憶萍指出，淨利能否優於營收增幅，關鍵仍取決於匯率。「如果沒有匯損，我可以承諾（獲利）表現會不錯；但若有匯損，那就不敢保證了。」

她補充，今年美系客戶訂單比重明顯上升，但避險工具如NDF成本高，又受限於央行政策，導致財務操作空間有限。

面對中長期弱勢美元趨勢，加上美國客戶積極下單，黃水可坦言：「雖然業務部很開心，但財務部壓力真的很大。」他強調，就目前接單與出貨情況來看，「今年還沒過完，預估第三季還會更高，全年持續創高的機會相當大。」

高速測試新產品量產　導入AI強化探針卡技術領先

回顧2024年，中華精測聚焦AI應用推動下的高速測試解決方案，推出112Gbps PAM4高速探針卡、支援SSD Controller的PCIe 6資料傳輸模組、微間距35um探針與載板整合方案、PAM4 224Gbps同軸Socket與晶圓級高速DDI測試探針卡等創新產品。

此外，混針技術與導板散熱設計也已順利導入量產，進一步強化中華精測在先進封裝測試領域的整合實力與技術深度。

聚焦高階探針研發　因應多元晶片應用需求

面對產業快速演進，中華精測持續投入高階測試介面與新型探針研發，鎖定智慧型手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、射頻（RF）及電源管理晶片（PMIC）等應用場景，陸續推出BKL、SS、SL等多款高難度探針，廣獲國內外大廠導入與肯定。

在永續發展方面，中華精測同樣展現長期承諾，2024年不僅獲得公司治理評鑑「Top 5%」肯定，也獲頒桃園市綠色採購績優單位、1111人力銀行「幸福企業金獎」，並於櫃買中心成立30週年獲頒「上櫃中堅夥伴獎」，體現企業在公司治理、人才培育與社會責任的全面實踐。

展望未來，中華精測將於美西時間6月2日至4日參加於美國舉辦的2025 SWTest全球探針卡大會，預計發表最新高速測試解決方案，深化與全球半導體領導企業的技術交流與合作，持續鞏固其作為國際級測試介面解決方案供應商的戰略地位。 （相關報導： 輝達Q2財測不如預期，盤後仍強彈5%？陸行之分析3原因：有利空出盡味道 ｜ 更多文章 ）