企業AI正從「回答問題」走向代理完整工作流程。台灣大哥大(3045)今(8)日舉辦第四屆「D.E.E.P. Tech Day 2026」台灣大硬科技日,發表企業級AI Agent平台「MyAgent」,整合企業知識、模型、工具與工作流程。台灣大已率先將平台導入內部知識管理及行政流程,依不同應用情境估算,知識管理與查找、行政庶務處理效率分別提升15%,端到端工......
生成式AI正從回應使用者提示,走向能持續理解情境、調度應用程式並代替使用者採取行動的代理式AI。Arm Holdings(NASDAQ:ARM,下稱Arm)今(8)日於「Arm Everywhere China」活動推出第二代行動裝置運算子系統CSS for Mobile 2,整合首款AI原生Mali GPU「Mali G2-Ultra NX」、C2-Ult......
高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今(8)日宣布擴大與艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)的策略合作,計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造,並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM,Samsung也將加入下一代12吋......
繼台積電(2330)宣布攜手艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)推動12吋High NA EUV光罩後,英特爾(Intel,NASDAQ:INTC)今(8)日也公布最新進展。Intel Foundry目前已在大量製造環境中使用High NA EUV,並將其導入Intel 18A部分製程層、生產部分代號Panther Lake的Intel Core U......
為替高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術進入先進製程量產掃除雙光罩拼接限制,台積電(2330)與全球微影設備大廠艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)今(8)日宣布展開產業合作,將High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋。雙方目標於2031年前建立12吋光罩試產線,並於2033年前讓相關微影系統全面就緒,支援先進製程量產。台積電並表......
美債跌勢未歇,外界往往將中國與日本拋售視為主因,但市場人士認為,資金遭到「排擠」可能才是關鍵。德意志銀行(Deutsche Bank)研究主管雷德(Jim Reid)在報告中指出,今年美國投資級公司債淨供給量將創下歷史新高。企業為支應 AI 投資,今年開始密集發債,吸引原本可能配置公債的資金。不少投資人因此賣出手中公債,轉而參與企業籌資,進一步推升美債的供需......