AI基礎設施競賽正從單一晶片效能，推進到先進製程、封裝、記憶體、互連技術與整機架系統整合的總體戰。AMD今（21）日宣布，將於台灣產業體系投資逾100億美元，擴大AI基礎設施所需的先進封裝與製造產能；同時，採用台積電2奈米製程技術的下一代AMD EPYC處理器「Venice」已在台灣進入量產，成為業界首款在台積電先進2奈米製程上量產的高效能運算產品。
AMD表示，這項投資將用於擴大與台灣產業體系的策略合作，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造能力。換言之，AMD此次押注的並不只是單一產品，而是把AI資料中心所需的晶片、封裝、載板、ODM與機架級系統量產能力，進一步綁定台灣供應鏈。
Venice量產，台積電2奈米打進HPC核心戰場
在產品端，AMD代號「Venice」的第6代EPYC處理器，已採用台積電先進2奈米製程技術進入量產，未來也規劃於台積電亞利桑那州晶圓廠量產。AMD指出，Venice將瞄準下一代雲端、企業、高效能運算與AI基礎設施需求，強化效能與能源效率。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，在台積電2奈米製程技術上推進Venice量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。隨著AI與代理式工作負載快速擴展，客戶需要能更快從創新走向量產的平台，而AMD與台積電的合作，將協助AMD以更快速度與規模，將運算技術推向市場。
台積電董事長暨總裁魏哲家也指出，很高興看到AMD在下一代EPYC處理器上採用台積電2奈米製程並持續取得進展，雙方合作反映先進製程技術與設計創新，對下一世代高效能與AI運算發展的重要性。
逾100億美元投資，瞄準先進封裝與AI系統量產
除了製程節點推進，AMD此次更明確把投資重心放在台灣封裝與系統供應鏈。AMD表示，將與日月光、矽品及其他夥伴合作，開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術EFB，藉此提升互連頻寬並改善功耗效率，支援Venice CPU與後續AI基礎設施平台。
力成科技則與AMD在面板級EFB技術上達成進展，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。對AI基礎設施而言，這類技術的意義在於，先進封裝不只要追求效能，也要能兼顧量產規模與成本效益，才能支撐大型雲端客戶未來更高密度的部署需求。
Helios平台部署在即，AMD搶攻整機架AI市場
AMD也將這些製程與封裝技術導入機架級AI基礎設施。AMD Helios平台預計於2026年下半年開始部署，系統將搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案與ROCm開放軟體堆疊，並由Sanmina、緯穎、緯創、英業達等ODM夥伴協助打造。
這意味著，AMD正把競爭範圍從CPU、GPU擴大到整機架AI系統。隨著AI模型規模與資料中心用電需求持續攀升，未來市場競爭關鍵不再只是單一晶片規格，而是誰能更快整合運算、記憶體、互連、散熱、供電與系統量產能力。
台灣供應鏈角色升級，從製造基地變AI基礎設施樞紐
從AMD此次公布的合作名單來看，台灣供應鏈角色已橫跨晶圓代工、封裝測試、載板、機構件與ODM系統整合。除台積電外，日月光、矽品、力成、欣興、南亞電路板、景碩、營邦，以及緯穎、緯創、英業達等廠商，都被納入AMD下一代AI基礎設施部署版圖。 （相關報導： AMD擴大南韓AI布局！蘇姿丰親赴平澤園區 聯手三星、NAVER瞄準國家級戰略 ｜ 更多文章 ）
整體來看，AMD此次宣布不只是單一投資案或產品量產進度，而是反映AI基礎設施競爭已進入「系統級量產」階段。當先進製程、封裝、HBM整合、載板、ODM與機架級設計成為AI資料中心擴張的共同瓶頸，台灣供應鏈也從過去的關鍵製造基地，進一步升級為全球AI基礎設施擴張的核心樞紐。
