# Helios平台  

晶片巨頭 AMD 21日宣布，將在台灣產業體系投資超過 100 億美元，擴大與日月光投控（3711）旗下日月光、矽品，以及力成（6239）、緯穎（6669）等供應鏈夥伴的合作關係。這項投資計畫核心在於擴大次世代 AI 基礎設施所需的先進封裝製造產能，相關技術將支援代號「Venice」的第6代 AMD EPYC 處理器，以及 AMD Helios 機架級平台。......

AI基礎設施競賽正從單一晶片效能，推進到先進製程、封裝、記憶體、互連技術與整機架系統整合的總體戰。AMD今（21）日宣布，將於台灣產業體系投資逾100億美元，擴大AI基礎設施所需的先進封裝與製造產能；同時，採用台積電2奈米製程技術的下一代AMD EPYC處理器「Venice」已在台灣進入量產，成為業界首款在台積電先進2奈米製程上量產的高效能運算產品。AMD表......