特別企畫》2015年全球半導體產業「整併瘋」背後真相

2016-02-23 17:11

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如果要為2015年全球半導體發展定調,「整併瘋」絕對是最好註腳。光從半導體整併的絕對金額來看,就已經刷新過去紀錄,更不用說被買下的公司,像是Altera、飛思卡爾、博通,甚至是半導體始祖級的Fairchild,都是半導體產業中響叮噹的重量級公司。

併購金額達到前幾年的倍數成長

這股整併風潮吹得多劇烈,從半導體知名研究機構IC Insights去年下半年做的一份統計就能看出。去年上半年,半導體產業的併購金額達到726億美元,這是前5年加總的6倍,累積到去年9月時,併購金額已經來到770億元的規模。

一名國內半導體資深業內人士是這麼看:「公司沒了成長性,就會萎縮,這時候就必須走向併購。」而他所說的沒有成長性,其實也是過去一年多以來,半導體產業面臨的現實。

受到全球景氣成長趨緩,特別是科技業面臨終端產品市場逐漸飽和、沒有新產品動能的衝擊,再者,半導體廠商為了下一代技術開發,而投入的人力、物力與資金成本都越來越高,半導體公司之間的殺價競爭壓力也越來越大,讓這股併購瘋如野火般在全球蔓延開來。

累積物聯網世界 異質整合技術能力

(圖/截自博通官方網站)
從IC設計、封測,甚至是製造端上游的半導體設備公司,都沒有停下整併的腳步。圖/截自博通官方網站

從IC設計、封測,甚至是製造端上游的半導體設備公司都沒有停下整併的腳步,因為,大家都積極找尋提升技術能量、擴大市場的機會。就以創下半導體最高併購金額370億美元的安華高(AVAGO)合併博通(Broadcom)一案來看,安華高和博通這樣的水平整合,目標就是布局未來在資料中心、網通基礎建設,甚至是累積未來物聯網世界中,需要異質整合所需的各種技術能力。

不僅是IC設計產業併購案不斷,就連屬於晶片製造最前段的半導體設備產業,也都傳來併購消息。全球半導體第三大公司科林研發(Lam Research)出手併購晶圓檢測設備龍頭科磊(KLA-Tencor),兩大設備商過去的營運績效同樣卓越,但卻都面臨半導體製造業中,有能力再繼續開發更先進製程的公司將越來越有限,而設備商面對大舉採買設備的客戶將越來越少的困境,他們思索的便是如何透過整併,擴增產品線,並且提升技術與服務客戶的能力。

中國整併腳步積極 試圖取得高階封裝技術

(圖/截自長電科技官方網站)
中國封測產業整併腳步也相當積極。圖/截自長電科技官方網站

而晶圓製造下游的封測產業,水平整併的腳步也沒停下來,中國江陰長電吃下新加坡星科晶朋,不但取得高階封裝技術,同時也擴增了規模以及取得星科金朋原有的客戶。第二大封測廠艾克爾(Amkor)也在去年完成收購J-Devices,這對封測產業龍頭日月光,無疑是一大壓力,也因此,日月光去年8月底宣布了第一次的公開收購矽品計畫,12月又再度宣布第二次公開收購計畫,並且宣示將百分之百收購矽品。

儘管日月光收購矽品引發滿城風雨,但業內人士對日月光與矽品整併,多半採正面看法。「台灣兩大封測廠合併,會減少為了搶單而殺價競爭狀況。」一位資深封測業主管直言。這些年來,矽品作為追兵,殺價搶單是常有之事;然而,殺價競爭帶來的負面影響,正是獲利縮減,導致投資在未來產品研發的資金受到影響,因而在技術研發與規模擴增上轉為保守看待,反而限縮了未來發展。

(圖/截自日月光官方網站)
當封測業走向了高階封裝,將面臨的是更為困難、複雜的技術。圖/截自日月光官方網站

未來競爭者還有晶圓代工大公司

另一方面,封測業的水平整併,也能減少重複投資情況。隨著電子產品輕薄短小、省電的需求仍不斷增加,也讓封測產業積極發展高階封裝,當封測業走向了高階封裝,將面臨的是更為困難、複雜的技術,而競爭者不再只是封測同業,還有晶圓代工的大公司。

這也是封測業內人士多半支持日月光與矽品的水平整合一案的原因,兩大封測廠可以不用建置同一樣的團隊研發同樣的東西,而是聚合兩家公司的能量,尋求技術的突破,並確保台灣在封測產業的領先優勢。當然,日月光與矽品的合併,也能讓兩家公司規模擴大而達到更明顯的規模經濟效益,更甚者,也能提高與客戶及供應商溝通時的話語權。

(圖/截自日月光官方網站)
封測業的水平整併,能減少重複投資情況。圖/截自日月光官方網站

當國際半導體巨擘們都忙著水平整併以擴大發展實力,走過半世紀的台灣半導體,該如何因應,又該如何維持過去的領先地位,考驗著主事者的智慧與高度。

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