開放中資參股台IC設計?鄧振中:配套若做好當然可以

2015-11-26 11:24

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經濟部長鄧振中表示,政府正考慮解除中資參股台灣半導體IC設計產業禁令一事。(資料照,顏麟宇攝)

經濟部長鄧振中表示,政府正考慮解除中資參股台灣半導體IC設計產業禁令一事。(資料照,顏麟宇攝)

經濟部長鄧振中日前對外媒表示,將於任內開放中資參股台灣IC設計,他也於26日再度確認此事,並表示IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資,僅剩上游的設計還未開放,考量到國際及中國市場變動,目前考慮鬆綁中國參股設計部分,但也會注意技術不當轉移、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移等配套措施。

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經濟部長鄧振中26日受邀至立法院經濟委員會,報告「高雄後勁五輕關廠計畫進度與廠區設置、 土地後續處置以及與地方政府、當地居民溝通情形及高雄氣爆事件後續處置情形」,鄧振中於會前接受媒體訪問時,也談及日前接受《金融時報》訪問時所稱「政府正考慮解除中資參股台灣半導體IC設計產業禁令」一事。

鄧振中表示,目前半導體IC產業中、下游的製造及封裝,皆已有限度的開放中資投資,但設有條件,中資不能擁有控制權,僅剩上游的設計還未開放。考量到目前國際情勢及中國市場的鬆動,鄧振中認為,目前考慮鬆綁中資投資IC設計,以當前IC在國際競爭的情勢來看,有很多方面需要幫產業面多考慮,但也須思考相關配套措施。

所謂的配套措施,鄧振中認為有幾個方向,包括技術是否會被不當移轉到中國去、中國投資廠商是否會竊取商業機密、是否可能不當挖角、是否將因此導致整個產業將來外移至中國。配套措施也會與產業界及社會大眾討論,若配套措施能做得讓各界放心,他認為「當然可以去開放」。

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