經濟部長鄧振中日前對外媒表示，將於任內開放中資參股台灣IC設計，他也於26日再度確認此事，並表示IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資，僅剩上游的設計還未開放，考量到國際及中國市場變動，目前考慮鬆綁中國參股設計部分，但也會注意技術不當轉移、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移等配套措施。
經濟部長鄧振中26日受邀至立法院經濟委員會，報告「高雄後勁五輕關廠計畫進度與廠區設置、 土地後續處置以及與地方政府、當地居民溝通情形及高雄氣爆事件後續處置情形」，鄧振中於會前接受媒體訪問時，也談及日前接受《金融時報》訪問時所稱「政府正考慮解除中資參股台灣半導體IC設計產業禁令」一事。
鄧振中表示，目前半導體IC產業中、下游的製造及封裝，皆已有限度的開放中資投資，但設有條件，中資不能擁有控制權，僅剩上游的設計還未開放。考量到目前國際情勢及中國市場的鬆動，鄧振中認為，目前考慮鬆綁中資投資IC設計，以當前IC在國際競爭的情勢來看，有很多方面需要幫產業面多考慮，但也須思考相關配套措施。
所謂的配套措施，鄧振中認為有幾個方向，包括技術是否會被不當移轉到中國去、中國投資廠商是否會竊取商業機密、是否可能不當挖角、是否將因此導致整個產業將來外移至中國。配套措施也會與產業界及社會大眾討論，若配套措施能做得讓各界放心，他認為「當然可以去開放」。
