AI材料拉貨潮全面引爆！崇越Q2營收首破200億元、EPS 7.92元雙創新高

AI與高效能運算（HPC）需求持續從晶片製造向上游材料供應鏈擴散，帶旺光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具及研磨液等產品拉貨。半導體材料與工程服務商崇越科技（5434）今（1）日公布第二季財報，單季營收首度跨越200億元大關，達208.3億元，每股盈餘（EPS）也攀升至7.92元，營收與EPS同步改寫單季新高。

值得注意的是，崇越第二季歸屬母公司業主淨利年增近68%，增幅明顯高於營收成長幅度，推升上半年EPS達14.79元，同樣創下歷史新高。展望下半年，隨晶圓代工廠先進製程及先進封裝產能持續開出，崇越看好相關材料與廠務工程需求，並將跟隨主要客戶海外建廠腳步，持續擴大美國、日本及東南亞半導體供應鏈布局。

崇越第二季合併營收達208.3億元，季增12.3%、年增22.6%，不僅首度突破200億元，也創下單季歷史新高；歸屬母公司業主淨利達15.4億元，季增16%、年增67.8%，單季EPS為7.92元，高於第一季的6.86元，連續兩季刷新單季紀錄。

從財務數字來看，崇越第二季淨利年增幅度遠高於營收，顯示公司在營運規模擴大的同時，獲利表現也同步增強。不過，崇越此次並未進一步說明獲利增幅高於營收的具體原因，包括產品組合、費用控制或業外收益等因素，仍有待後續法說會或財報內容進一步釐清。

崇越指出，第二季營運成長主要受惠全球AI與HPC需求延續，帶動晶圓代工與相關半導體供應鏈擴產，光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具及研磨液等產品同步迎來拉貨需求。

上述材料廣泛應用於晶圓製造、先進製程及相關生產環節。隨AI晶片對製程技術、良率及材料規格的要求持續提高，市場需求也由運算晶片、先進封裝設備，進一步向上游關鍵材料與廠務系統擴散，成為支撐崇越營運成長的重要動能。

不過，崇越此次未公布各產品線的營收比重與個別成長幅度，因此現階段尚無法判斷哪一項材料對第二季營收的貢獻最大。

累計2026年上半年，崇越合併營收達393.6億元，年增20.2%；營業淨利29.1億元，年增35.3%；歸屬母公司業主淨利達28.6億元，年增54.2%，EPS為14.79元。

相較營收年增兩成，崇越上半年營業淨利增幅超過三成，歸屬母公司業主淨利與EPS年增幅度更突破五成，顯示獲利成長速度明顯快於營收擴張，也使公司在去年同期基期之上，持續改寫獲利紀錄。

展望2026年下半年，崇越表示，隨晶圓代工廠先進製程與先進封裝產能持續開出，預期將帶動相關材料及廠務工程需求，成為下半年營運的重要支撐。

除了材料銷售，半導體廠擴產也涉及水處理、廠務系統及相關工程服務。崇越持續深化半導體材料及高科技工程業務，並配合晶圓代工客戶的全球在地化策略，串聯台灣、美國、日本及東南亞等地的半導體供應鏈。

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崇越預期，全年營運規模及獲利可望延續成長。不過，在上半年營收與獲利已墊高比較基期之下，先進製程及先進封裝產能開出速度、海外晶圓廠建設進度，以及材料拉貨動能能否延續，將成為公司下半年營運能否再創新高的觀察重點。