想靠「鑽石晶片」突圍？中國半導體的新底牌曝光，烏凌翔點出1潛在隱憂 | 林庭瑤

在華為提出「韜定律」之後，另一個引發關注的關鍵詞是「鑽石晶片」。外界好奇，若中國在EUV（極紫外光）曝光機受限下無法走傳統先進製程微縮路徑，是否可能靠鑽石作為晶片基底，解決散熱與效能瓶頸，成為中國半導體的下一張底牌？

科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中指出，鑽石材料在晶片領域確實有其吸引力，尤其是散熱能力。隨著晶片堆疊、功耗提高與AI運算需求暴增，熱管理已成為先進晶片發展的重要障礙。若熱無法有效導出，再強的設計也可能受限於功耗與穩定性。

但烏凌翔特別提醒，所謂「鑽石基底晶片」，不是把整片矽晶圓全部換成鑽石晶圓。真正產生電路的部分仍然是矽，也就是Silicon；鑽石材料更多是放在晶圓底下，作為幫助散熱的基底或輔助材料。這一點非常重要，因為外界常把「鑽石晶片」想像成晶片材料革命，但實際上它比較接近熱管理解方。

鑽石不是魔法，矽仍是核心

烏凌翔說，真正能產生電路的仍是矽材料，因此鑽石的角色不是全面取代矽，而是協助處理先進晶片越來越嚴重的散熱問題。這與韜定律強調的堆疊方向有關：晶片若要透過邏輯摺疊、多層堆疊提升效能，散熱壓力勢必同步升高。

換句話說，鑽石材料可能是堆疊路徑的配套，而不是獨立改寫半導體競爭的王牌。當晶片從平面走向立體，原本就困難的熱傳導問題會變得更複雜；如果鑽石基底能有效導熱，確實有助於提高晶片穩定性與運算效率。

不過，烏凌翔也指出，鑽石材料在製程上並不容易。切割、研磨、加工都會變得更困難，尤其晶片用材料必須非常純淨、非常薄、非常小，這對製造能力提出更高要求。人造鑽石雖可比天然鑽石更純淨，但從材料生產到晶片整合，仍然不是簡單替換就能完成。

烏凌翔在節目中提到，人造鑽石與天然鑽石在本質上並無太大不同，甚至因為可控製程，能做到更高純度。天然鑽石之所以有黃鑽、藍鑽等不同顏色，是因為雜質造成；晶片材料則更需要高純度與穩定性，因此人造鑽石反而可能更適合工業應用。

他指出問題在於，半導體產業從來不是只看材料性質。材料再好，也必須能進入既有製程、穩定加工、控制成本、提高良率，最後還要能規模量產。若鑽石基底只能在實驗室或小規模測試中展現優勢，仍無法成為產業級突破。

這也是中國半導體面臨的核心挑戰。烏凌翔指出，中國半導體科技可以透過新材料、新結構、新堆疊路徑尋找突破，但要把概念變成可商用產品，還需要製程設備、材料工程、晶圓製造、封裝測試與良率管理全鏈條配合。鑽石材料若要成為底牌，必須通過整個產業鏈的嚴格考驗。