鴻海攜手印度HCL建半導體封測廠　斥資370億盧比、2028年投產

鴻海科技集團（2317）與印度資通訊巨頭HCL集團合資成立的India Chip Pvt Ltd，21日在印度北方邦傑瓦爾（Jewar）啟動半導體封裝測試（OSAT）新廠動土典禮，印度總理莫迪（Narendra Modi）更以視訊方式參加。此案規劃投資金額達370億盧比，目標2028年投產，首波鎖定顯示驅動晶片、月產能約2萬片晶圓為產能規模，旨在滿足印度國內對半導體組件日益增長的需求，並打造更具韌性的本土供應鏈。

對於鴻海而言，此項投資是其「BOL」（Build, Operate, Localize；構建、運營、在地化）商業模式的具體實踐。鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「這次合資是我們在印度推動BOL模式的最佳範例。透過這項模式，我們能有效支援當地社區發展。我們非常感謝合作夥伴HCL，以及印度政府與北方邦政府對這項里程碑的認可與支持。」鴻海半導體事業群總裁陳永正（Bob Chen）亦親自出席典禮，展現集團對該計畫的高度重視。

適逢HCL集團成立50週年，這項跨足半導體下游的戰略佈局，對其轉型亦具有深遠意義。HCL集團董事長 Roshni Nadar Malhotra 在典禮上指出，這項計畫開啟了集團成長的新篇章。她表示：「我們非常感謝總理親臨見證。這個項目奠基於我們深厚的工程傳統，我們期待與鴻海緊密合作，將這座先進工廠儘早付諸實現，進一步強化印度的科技實力。」

這座半導體封測廠位於亞穆納高速公路工業發展局（YEIDA）園區內。據雙方協議，India Chip Private Limited由HCL集團持股60%、鴻海持股40%。規劃未來數年內投入約3,700億盧比資本資出。該廠初期將鎖定生產顯示驅動晶片（Display Driver Chips），目標產能定為每月處理2萬片晶圓；預計將創造超過3,500個直接與間接就業機會，並吸引半導體價值鏈上的生態系合作夥伴進駐，帶動當地供應鏈的建置。
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