# 半導體封裝測試  

全球半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）今（11）日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市府經發局副局長陳怡良出席見證。繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資178億元，於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計20......

鴻海科技集團（2317）與印度資通訊巨頭HCL集團合資成立的India Chip Pvt Ltd，21日在印度北方邦傑瓦爾（Jewar）啟動半導體封裝測試（OSAT）新廠動土典禮，印度總理莫迪（Narendra Modi）更以視訊方式參加。此案規劃投資金額達370億盧比，目標2028年投產，首波鎖定顯示驅動晶片、月產能約2萬片晶圓為產能規模，旨在滿足印度國內......