打造先進封測基地！日月光加碼投資178億元 楠梓第三園區廠房大樓今動土

全球半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）今（11）日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市府經發局副局長陳怡良出席見證。繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資178億元，於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，完工後可創造約1,470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。

經發局長廖泰翔表示，感謝日月光深耕高雄42年，持續擴大投資並在產學合作、公益參與、人才培育、淨零轉型及數位轉型等面向，與市府及經濟部產業園區管理局等相關單位密切合作。廖泰翔指出，市府積極打造高雄成為半導體「S廊帶」核心，成功吸引台積電、AMD、英特格、默克等全球大廠進駐，帶動半導體設計、製造、材料與設備等上中下游產業鏈群聚發展。若沒有日月光長期在高雄建立的封裝測試產業基礎，相關產業鏈的形成將更為漫長。作為全球最大封測廠，日月光此次因應AI晶片與高效能運算需求擴充產能，不僅顯示全球對AI半導體的強勁需求，也進一步強化高雄在AI產業浪潮下的城市競爭力。廖泰翔並表示，高雄長期以來水電供應穩定，而先進半導體製造與AI應用均仰賴充足能源與用水，市府將持續確保穩定供水供電，以高效率行政服務與完善基礎建設，成為企業投資發展最堅實的後盾。

資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

第三園區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節；先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並提升品質管控效率。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段亦以降低廢棄物產生為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。

園管局「大南方新矽谷推動方案」打造完整科技產業發展環境

園管局劉繼傳副局長表示，楠梓科技產業園區第一與第二園區長期維持高度使用率，園區土地滿租，廠商擴產需求持續增加。為因應產業發展所需，園管局積極盤點可用土地資源，最終選定位於楠梓區朝仁路以東、原屬退輔會楠梓工廠的基地進行第三園區開發。該基地面積約3.35公頃，地理位置鄰近國道一號楠梓交流道，距離既有園區車程僅約10分鐘，交通條件與產業鏈串聯條件俱佳。整體開發計畫採分期方式推動，其中首期2.45公頃土地已於113年2月獲行政院核准撥用，使計畫得以快速推進。

園管局強調，楠三園區只是近期推動產業空間布局的重要一環，配合政府「大南方新矽谷推動方案」，串聯南部半導體S廊帶，持續回應企業投資需求並擴大產業聚落規模，政府同步推動多項園區開發計畫，其中，屏東科技產業園區擴區計畫於114年底完工，全區開發面積達26.86公頃，目前持續進行招商作業，該區未來可帶動約50億元投資金額，創造100億元年產值及790個就業機會；仁武科技產業園區面積約7.35公頃，預計可提供約4.07公頃產業用地，並可創造約1,900個就業機會，目前正進行環評與都市計畫相關程序。此外，高雄軟體園區二期首棟亞灣智慧科技大樓，預計於115年底完工，屆時可新增約1萬坪辦公空間，預估年產值可達17億元。 （相關報導： 半導體業也有「人味CEO」！日月光吳田玉談領導：同理心不是不罵人 ｜ 更多文章 ）

園管局多個產業園區同步開發推進，正以系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境，落實「均衡臺灣」之區域發展目標。