AI新創目光望向台灣？ICTGC矽谷交流吸引逾300名專家參與　半導體生態系擁2大優勢

當半導體與AI的創新競賽進入「從技術突破走向量產落地」的關鍵階段，台灣正以供應鏈與製造優勢，成為矽谷創業者與投資人眼中不可忽視的合作夥伴。由國家科學及技術委員會（NSTC）指導的 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC），1月13日與台北市電腦公會、InnoVEX 新創展會共同在帕羅奧圖舉辦「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」新創交流活動。現場吸引逾300名早期新創創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴與學研社群參與，其中約45%為CEO或創辦人層級，參與者高度聚焦AI、半導體與硬體技術，凸顯台灣在深科技創新鏈結上的能見度快速升溫。

台北市電腦公會副總幹事楊櫻姿表示，這不僅是TCA首度落地矽谷舉辦國際新創交流，更是延續COMPUTEX與InnoVEX能量的重要里程碑。台灣正積極深化與全球創新重鎮的連結，將過去在亞洲積累的產業動能直接帶進矽谷，致力於為全球新創打造一條通往商業化的快速通道。

多位矽谷重量級專家一致公認「台灣是從構思到量產的關鍵橋樑」。具有橫跨工程與創投的深厚資歷的Silicon Catalyst Ventures 共同合夥人Laura Swan指出，半導體新創的成敗在於技術嚴謹度與資源整合。她特別強調：「台灣在晶片架構設計、原型開發、量產到部署之間，具備高效率且無可取代的銜接優勢。」

創投資金與供應鏈的完美共鳴

除了技術端的優勢，資本市場的觀點也同樣鮮明。Tesoro Venture Capital 創辦人暨 CEO Andy Lombard認為，唯有創投資金、加速器資源與供應鏈整合三者併行，才能釋放全球化的成長潛力。他明確表示，台灣已晉升為AI與半導體新創匯聚資本、製造專業與國際夥伴關係的重要樞紐。

Plug and Play Ventures 投資總監Janis Skriveris則從生態系的角度補充，台灣串聯早期新創、企業夥伴與全球市場的平台角色正快速升溫，完善的產業鏈能有效協助新創完成技術驗證（PoC），並建立清晰的商業化與市場進入路徑。

曾獲得ICTGC第三屆獎項的femtoAI執行長Sam Fok分享第一線產品化經驗，指出結合台灣半導體生態系資源與先進製造能力，能把嵌入式AI推論方案更有效導入產品應用，並「降低成本門檻」，讓技術更貼近市場需求。 （相關報導： 0050勁敵登場！「主打不配息」009816今開募　專家列3大優勢：有夠香 ｜ 更多文章 ）

軟硬實力交織，ICTGC第四梯次徵案倒數

活動現場不只有嚴肅的技術論爭，主辦單位透過空間設計，以金門大橋的主視覺象徵台灣與矽谷的跨洋合作，並現場提供鹹酥雞、刈包與珍珠奶茶等台灣經典美食，在輕鬆的氛圍中展現台灣的文化軟實力。此外，透過Open Mic時段，眾多開發者分享的AI與硬體專案，亦展現了矽谷社群對ICTGC聚焦領域的高度契合。

這場活動是ICTGC邁向國際推廣的重要節點，旨在向全球創業者招手，共同善用台灣資源拓展市場。IC Taiwan Grand Challenge第四梯次（Batch4）目前已進入徵案最後階段，申請截止日為2026年2月28日。入選團隊不僅能獲得導師輔導與製造資源支持，更有機會在2026年6月的COMPUTEX與InnoVEX展會上向世界展示研發成果。有意參與這場跨國科技盛事的新創團隊，可至官方網站獲取詳細資訊。