「這項技術」有望助中國擺脫美晶片限制　專家示警：台灣現在設備上較弱

矽光子被視為決定AI和超級運算未來的關鍵技術，美國擔憂國安風險考慮進行出口管制，中國則在近期高調宣布有所突破，對此，青輝半導體總經理葉國光在節目《論政天下》提到，中國希望藉由矽光子技術擺脫美國的晶片限制，目前矽光子仍是半導體業界普遍看好的發展目標，能夠有效降低能耗、提升傳輸速度，對輝達而言，若能夠解決成本、散熱和可靠性的問題，將來也會看到大量的投入。

葉國光解釋，所謂的矽光子，會伴隨著另外一種封裝方式CPO（Co-Packaged Optics），也就是將光晶片和電子晶片整合在一個平台上，能處理通訊功能，目標是要將晶片的互聯方式從電轉為光，能夠有降低能耗、提升傳輸速度，而目前的GPU訊息傳輸仍依賴銅導線，但中國因受限於算力，被迫尋求在光傳輸上的突破，以達到與輝達GPU系統接近的效能，且中國在光元件和系統製造技術方面領先全球，從這個方面進行突破可以算是另外一個路徑。

葉國光指出，將光子晶片與電子晶片整合的矽光子技術，CPO技術仍處於實驗室階段還未完全成熟，它的可靠性、性能與性價比仍在拉鋸中，畢竟現在的光子製造還都是比較小的公司，台積電對於化合物半導體並不那麼擅長，輝達之所以在矽光子上保持相對保守的態度，主要還是考量成本、散熱和可靠性的問題，但基本上矽光子仍然是業界普遍看好的發展目標與方向。

葉國光表示，中國之所以採取積極且激進的全光平台發展方向，是在美國晶片圍堵限制下，被迫尋求不同技術路徑以實現突破，他自己感覺反而是中國願意嘗試各種技術，台灣反而會相對落後，中國現在看到矽光子技術已經在實驗室證明可行，因此積極的想讓技術能夠產業化，這也是中國目前最有競爭力的地方。

葉國光認為，台灣處於全球晶片供應鏈的核心位置，矽光子技術目前包括台積電、聯發科、鴻海等企業都積極佈局矽光子技術和CPO封裝，而在專利競賽上，美國和日本已獲准的專利數量仍然遙遙領先，但包括歐盟、台灣、中國、韓國等在申請中的技術也不少，顯示各國都正在積極研發投入相關的技術研究，台灣儘管現在在設備上較弱，但如果能夠透過政府扶持，未來只要通過台積電的認證，不管在中美都能夠佈局全球。

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