半導體龍頭聲請破產!債務纏身,「合作夥伴衰踩雷,慘賠516億元」產業恐面臨寒冬

2025-06-23 16:00
碳化矽(SiC)晶片製造商 Wolfspeed Inc. 傳出正準備聲請破產,這項消息震動半導體產業鏈。(示意圖/取自pexels)
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碳化矽(SiC)晶片製造商 Wolfspeed Inc. 傳出正準備聲請破產,這項消息震動半導體產業鏈。據 MoneyDJ 報導,日本半導體巨頭瑞薩電子(Renesas Electronics)已宣布與 Wolfspeed 簽署了「重組支持協議(Restructuring Support Agreement, RSA)」。瑞薩電子預估,受此影響,其2025會計年度上半年(1月至6月)將記錄約 2500億日圓(約新台幣516億元) 的虧損。

瑞薩電子巨額預付款轉為債權

瑞薩電子在新聞稿中指出,作為 RSA 的一部分,公司同意將原先支付給 Wolfspeed 的 20.62億美元(約新台幣670億元)預付款,轉換為 Wolfspeed 的可轉換票據、普通股和認股權證。

這筆巨額預付款源自於瑞薩電子與 Wolfspeed 在2023年7月簽署的 SiC 晶圓供應協議,當時支付了20億美元訂金,並在2024年10月修訂協議時將訂金提高至20.62億美元。

此外,MoneyDJ 援引 Nikkei 的報導稱,由於電動車 SiC 功率半導體價格下跌,主要受到需求放緩及中國製造商供過於求的影響,瑞薩電子據悉已放棄自行生產 SiC 功率半導體的計畫。

Wolfspeed的破產重組計畫:快速脫困,債務削減七成

Wolfspeed 於6月22日正式宣布了透過 RSA 進行的預先包裝式重組計畫,強調該計畫已獲得主要貸款人的強力支持。根據其新聞稿,公司打算尋求計畫批准,並將很快依美國破產法第11章自願提交破產申請

Wolfspeed 預計在2025日曆年第三季度末前,迅速完成破產程序並脫離破產保護。該公司表示,透過 RSA,預計能將總債務減少約 70%(約46億美元),並將每年現金利息支付削減約60%。

Wolfspeed 也報告,截至2025會計年度第三季度末,目前背負高達65億美元的債務,但持有13億美元現金,足以支持客戶和支付供應商。現有股東預計將獲得重組後公司普通股的3%至5%。此前,彭博社上週已報導 Wolfspeed 計劃聲請預先包裝式破產,公司控制權預計將轉移給債權人,包括阿波羅全球管理公司。

產業版圖影響:STMicro等非美供應商有望受惠

TrendForce 指出,受 Wolfspeed 破產程序的影響,其 SiC 裝置市場份額預計將長期下降。隨著中國引領電動車領域的 SiC 應用,加上地緣政治因素的考量,預計主要受惠者將是非美國供應商,例如意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)和博世(Bosch)。其中,意法半導體尤其具備優勢,得益於其在中國積極推動的在地化戰略,包括與三安光電成立合資公司

資料來源:TrendForce

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