參觀世界第四大封測廠力成科技　 林智堅：未來大新竹持續為產業發聲

受美中貿易戰、疫情、全球性晶片缺貨等因素影響，半導體產業成為國際焦點，新竹市長林智堅也啟動竹科產業之旅，今(24)日拜訪全球排名第四大封測廠力成科技。他表示，力成面向國際市場，在記憶體封裝項目上全球頂尖，此趟請益之旅收穫甚多，了解台灣半導體與世界競爭的關鍵，也了解企業在用電、土地、人才上的需求，他也說「做了就有改變」，盼合併升格之後，地方政府可以為產業做更多。

林智堅：合併升格才能解決交通問題

林智堅表示，感謝力成科技董事長蔡篤恭、執行長謝永達帶領，讓他在參觀半導體封測製程，收穫遠比想像中更多，近期他也走訪瑞昱、聯電、聯詠、緯創、國際半導體協會等相關企業，聆聽產業心聲與需求。他提到，過去因縣市分治，企業投資上面臨土地困難，另在交通花費太多生活成本，因此向中央提出規劃輕軌，唯有大新竹合併升格才能解決交通問題。

林智堅說，擔任市長7年來，投入很多心力在改造城市，讓市民生活環境更好，但從未進到半導體產業參訪了解，今年9月倡議大新竹合併升格，啟動赴竹科產業之旅後獲益良多，各家在技術上都是全球前十大公司，力成更是全球排行前四大，如何提升企業競爭力，讓人才持續進來，並給予很好的生活環境，這是地方政府必須要去努力並解決的問題，以及企業土地取得、水電供應無虞等，是他提出大新竹合併升格的原因之一。

企業有機式成長，有其成長邊界，但透過合併與互補，可以突破自我能力的界線」林智堅引用中美矽晶、環球晶圓董事長徐秀蘭所述，了解台灣半導體產業為台灣所做的努力，儼然已成為台灣戰略產業，中央、地方政府攜手合作，才能讓半導體產業更有優勢，大新竹合併升格後，未來在城市整體規劃時，能夠及早為企業想好水電、土地。

X基地以軟硬整合讓產業繼續發展

林智堅提及明日將開工動土的Ｘ基地，是台灣首例地方政府提出計畫，中央核定後由科技部出資186億，將蓋3棟軟體大樓，提供空間和便宜租金，以軟硬整合讓產業繼續發展，「現在是台灣半導體和全世界競爭非常關鍵的時候，大新竹要合併升格，成為半導體產業強而有力的後盾」。

針對人才問題，蔡篤恭表示，產業最大困難為電力、水、廢水處理，中央提出北水南調對產業幫助很大，感謝台電、工業局、經濟部願意幫忙；林智堅則說，地方政府作為發聲角色，向中央提出企業需求。

此外，蔡篤恭力讚林智堅年紀輕輕卻把竹市治理得很好，市容變了很多，提升市民生活與環境，讓他非常敬佩，未來各縣市都會複製這套經驗，尤其交通環境改善後，縮短前往竹科上班時間，讓市民非常有感。

蔡篤恭表示，力成專注於半導體積體電路之封裝測試業務及先進封裝產品及製程技術的研究及開發，為全球前五大封測廠，服務對象遍及國內外世界級的客戶，目前營收動態記憶體(DRAM) 約20%、快閃記憶體(Flash) 45% 、邏輯IC約35%。 （相關報導： 地制法修正案民進黨也欲逕付二讀　賴香伶痛批：謙卑不到一天就原形畢露 ｜ 更多文章 ）

蔡篤恭指出，今年力成前11月累計合併總營收新台幣764.74億元，年增9.3%，今年前11月營收已超越去年全年營收，創歷年同期新高，力成集團未來5年準備投資新台幣5百億在最先進的封測製程，在新竹科學園區所蓋的新廠已經落成並開始安裝最先進的機器設備，期盼能為AI 5G自駕車，高速及高效能運算，元宇宙等許多半導體先進科技的運用，提供先進的封測技術解決方案，抓穩商機，持續深植既有的技術優勢。