半導體市場需求強勁，晶圓代工廠台積電計劃未來3年將投入1000億美元增加產能，支持客戶需求。
業界近日流傳一封台積電總裁魏哲家寫給客戶的信，信中說明半導體供給短缺與台積電的因應策略及行動。
大舉擴產因應客戶需求
魏哲家在信中指出，台積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。
台積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術，魏哲家在信中提到，台積電正招募數以千計的新血，並購買土地與設備。
魏哲家還指出，台積電致力成為世界值得信賴的技術及產能提供者，因應先進製程技術複雜度提高，材料成本增加，將自2021年12月31日起暫停晶圓降價，為期4季。
台積電不評論這封流傳的信，也不評論價格問題。台積電表示，公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢將驅動對於台積電半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19 疫情的大流行也加速了各個面向的數位化。
台積電指出，為了因應市場需求，預計在接下來3年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。台積電與客戶緊密合作，為得以持續支持客戶需求。
責任編輯/周岐原
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