日本政府面對現今半導體業界競爭激烈，日本業者也在國際上處於劣勢，一改過去堅持純國產的「日之丸（日本國旗圖案）半導體」發展策略，轉為意圖攜手台積電等世界級業者。
日本讀賣新聞報導，18日得知日本政府有意招攬有製造尖端半導體成品能力的海外業者到日本，目前已知以世界級大廠、握有最尖端技術的晶圓代工廠台積電為主，正協調給予到日本設廠的資金協助。
日本政府希望透過聯手台積電等海外業者，跟強項在製造設備與材料的日本企業合作，重建在國際上已經落後的日本半導體產業。
根據目前設想，日本政府希望以跟東京電子（Tokyo Electron Limited）等日本大廠及研究機構等共同研發為前提，對招攬而來的海外企業提供不只一年、總額約數千億日圓的資金協助。
日本政府經濟產業省正招攬被視為半導體三大業者之一的台積電（另兩者是韓國三星電子及美國英特爾），希望能在日本境內設廠，讓日本能源源不絕獲得半導體供給。
台積電2019年11月跟東京大學在半導體研發方面合作，設置共同研究所等，持續深化跟日本關係。除了台積電，日本經濟產業省也考量跟韓國三星電子或歐美企業合作。
日本雖有很多專精半導體製造設備或材料且極具競爭力的業者，但在成品方面還是跟不上國外業者腳步。因此，透過招攬國外有能力的業者跟日本企業共組聯盟，以在日本國內確保尖端半導體的製作技術作為目標。
受美中貿易戰影響，全球正盛行貿易保護主義；而在2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情擴散的情況下，攸關國家安全保障的產品，愈來愈有必要確保在日本境內的生產能力。
特別是中國，包含半導體在內的高科技領域的生產方面，正以只有中國國內企業就能完成的體制為目標，可能對日本帶來威脅。
日本政府判斷，要想盡早整備完成尖端半導體製造體制，來自海外企業的協助不可或缺。
半導體可說是智慧型手機及電腦「心臟」的核心產品，隨著數位化更顯重要性，但研發競爭也很激烈。
日本政府至今堅持純國產的「日之丸（日本國旗圖案）半導體」，過去一段時間持續促成日本企業的重組與合作，但苦無成果。
因此，為了因應變化快速的數位時代，日本政府改變策略，轉為意圖招攬國外尖端半導體製造業者，積極引進專業技能知識（know-how）。
日本半導體也曾經歷過榮景，主要是在1980年代到90年代，在供企業電腦及伺服器使用為主的高性能記憶體方面，占有相當市占率。
不過，日本半導體業者沒趕上1990年代後半發展的個人電腦發展期，將市占讓給韓國企業；之後日本雖然集結日立製作所及NEC等業者共組「日之丸連合」，但又面對智慧型手機普及等半導體競爭激烈局勢，需要投入大量資金，讓動作慢的日本業者難挽頹勢。
在5G時代不可或缺的尖端半導體，日本明顯居於劣勢。從製造能力來看，包括台積電在內的台灣企業，擁有全球4成市站率；包括英特爾在內的美國企業，也擁有全球約3成市占；韓國企業則占有2成市占。
而在這樣的全球競爭環境下，日本連一座工廠也沒有。 （相關報導： 新新聞》台積電七奈米製程唯一對手是三星 ｜ 更多文章 ）
再看供智慧型手機等行動設備使用的通訊半導體，美國、韓國及台灣共占約8成市占。
