半導體人才外流危機》掏空台灣!日經:對岸砸3倍薪 挖角3000名台灣工程師西進中國

2019-12-04 19:30

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中美貿易戰,華為手機生產線。(資料照,美聯社)

中美貿易戰,華為手機生產線。(資料照,美聯社)

中美貿易戰持續延燒,已演變為在科研、技術、智財等領域全面開打的「科技戰」,北京當局大力推動「中國製造2025」計劃,欲透過發展尖端科技擺脫對外國的依賴,吸引頂尖技術人才也因而成為重中之重。《日經亞洲評論》3日報導,在中國半導體業者祭出3倍高薪與優渥福利的銀彈攻勢下,迄今已有逾3000名台灣籍工程師與高階主管西進對岸效力,也引發台灣半導體產業嚴峻的人才外流危機。

中國祭出銀彈攻勢 10%台籍工程師轉為對岸效力

一名50多歲的工程師告訴《日經》,他在一年前離開長年任職的台灣半導體公司,中國的新東家不只付給他雙倍薪資,還一併負擔子女的私校學費。「很容易就能做出這個決定,」這名工程師在短暫回台的途中表示:「我想要執行大型計劃,提升職涯的價值,這很自然。」

《日經》引述台灣經濟研究院的分析,指出3000人遭挖角的估計可說相當準確,比例約占全台半導體研發從業者的10分之1。

對岸挖角非新鮮事 卻暗藏統戰目的?

優秀人才是發展半導體產業的關鍵要素,若無足夠的技術人員,即使坐擁最精良的設備也無濟於事。一名台灣業界人士告訴《日經》,中國如今不只將目標瞄準高階主管,更祭出比原本高出2至3倍的薪資,一口氣挖走整個團隊,令台灣企業望塵莫及。南亞科技總經理李培瑛坦言:「我們正在提高薪資水準,但還是很難與中國大陸的公司競爭。」

《日經》指出,中國挖角台籍半導體人才的成果斐然,長鑫儲存技術與長江存儲科技兩間中國公司,將自明年起量產記憶體晶片—這原本是台灣的領先領域,中國也將在明年超越台灣,成為全球最大的半導體製造設備市場。

不過《日經》也點出,來自台灣的張汝京在2000年創辦中芯國際,偕同數百名台灣員工創建中國首座晶圓代工廠,甚至贏得「中國半導體之父」的稱號。台積電前共同營運長蔣尚義、資深研發大將粱孟松日後相繼轉戰中芯國際,有「台灣DRAM教父」之稱的高啟全也在數年前跳槽中國紫光集團,與前東家南亞科技競爭。

台籍半導體人才赴中發展並非新鮮事,差異在於如今多了官方的「中國製造2025」計劃,成為加速拉攏台灣人才西進的催化劑。《日經》指出,隨著北京當局在11月推出「惠台26條」政策,鼓勵更多台灣人到中國就學、就業,吸引台灣工程師的這一步棋,不只能扶植中國半導體產業發展,同樣也著眼於統一台灣的長遠大計。成功大學政治學系副教授蒙志成說:「(中國)的目標就是把人才帶到大陸,從而掏空台灣。」

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