欣興前三季狂賺282億！外資喊目標價1870元，再加碼509億擴產，AI載板供不應求到2029年？

人工智慧（AI）伺服器需求持續推升高階IC載板市場成長，載板龍頭欣興（3037）昨（27）日公布最新財報，2026年第3季稅後淨利達100.52億元，雖較上季減少23.35%，仍創歷史單季次高紀錄；累計前三季稅後淨利更達282.1億元，年增798.79%，獲利約為去年同期9倍，每股盈餘（EPS）達17.85元。隨著高階ABF載板需求持續升溫，亞系外資看好欣興未來營運成長，給予目標價1,870元。欣興今（28）日股價開高後在平盤附近震盪，早盤最高來到1,145元，景碩、南電等載板廠股價同步反彈，臻鼎-KY早盤漲幅也超過3%。

欣興27日公布2026年第3季財報，單季營收達526.5億元，季增22.76%、年增54.88%，創下歷史新高；毛利率28.85%，較上季增加4.05個百分點、較去年同期提升15.47個百分點，顯示本業獲利能力持續改善。

獲利方面，第3季稅後淨利100.52億元，季減23.35%、年增358.05%，為歷史單季次高，僅次於今年第2季，每股盈餘達6.36元。欣興說明，第2季因業外IFRS 9相關金融工具評價認列金額較多，第3季認列金額相對減少，影響單季獲利比較。

累計今年前三季，欣興營收達1329.86億元，年增37.74%；毛利率24.48%，較去年同期提升11.2個百分點；營益率14.99%，年增10.53個百分點；歸屬母公司業主淨利282.1億元，年增798.79%，每股盈餘達17.85元，明顯優於去年同期的2.06元。

法人看好，隨著高階ABF載板產能持續擴充，加上產品組合優化，欣興第4季營收及毛利率仍有進一步提升空間，預估今年每股稅後純益有望超過25元，明年更有機會挑戰50元。不過，相關數字仍屬法人預估，實際獲利表現仍須觀察市場需求及產能擴充進度。

隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求快速成長，高階ABF載板市場供需持續受到關注。亞系外資最新報告指出，全球AI ABF載板市場規模預估將於2027年達130億美元，2028年進一步擴大至180億美元，年增率分別達100%及41%，供應緊俏情況可能延續至2029年。

亞系外資分析，除了AI晶片出貨量增加，產品規格持續升級，也將推升單位載板價值，包括載板層數增加、尺寸擴大等。以輝達（NVIDIA）AI平台為例，從Blackwell升級至Rubin，載板價值預估將提升約100%，有利於高階載板供應商。

不過，載板產業擴產仍面臨供應鏈瓶頸。亞系外資指出，由於關鍵設備交期延長，加上ABF薄膜及T-glass等材料供應短缺，預估2027年及2028年ABF載板供給缺口將分別達18%及16%，供需失衡情況可能持續至2029年。 （相關報導： 傳輝達、AMD、英特爾「再拿50億美元砸台廠」！這3台灣公司占住AI供應鏈關鍵 ｜ 更多文章 ）

在此背景下，亞系外資看好欣興受惠於高階載板需求成長，給予目標價1,870元。不過，目標價屬法人依據產業供需、企業獲利及評價模型所作的預測，並非股價必然達到的水準，後續仍須觀察市場需求及產能擴充進度。

針對欣興未來營運，亞系外資預估，欣興ABF載板產能將於2026年及2027年分別成長18%及35%，帶動相關營收年增率分別達66%及90%。

隨著高階產品占比持續提升，亞系外資預估，欣興高階ABF載板產品毛利率有望超過50%，進一步改善整體獲利結構。不過，該數字為特定高階產品的毛利率預測，並非欣興整體毛利率，實際表現仍取決於產品組合、產能利用率及成本變化。

此外，欣興也持續調整產品組合。亞系外資指出，欣興BT載板產能預計至2026年底將年減約15%，並將資源重新配置至附加價值較高的智慧型手機LPDDR記憶體載板及ABF載板，以因應市場需求變化。

在AI產品布局方面，市場報導指出，欣興2026年上半年AI相關產品占比已超過60%，下半年則有望進一步提升至70%。不過，相關比例的具體統計口徑仍有待進一步確認。法人認為，欣興在GPU及ASIC伺服器載板市場具有競爭優勢，隨著AI伺服器載板面積及層數持續增加，產品單價及產能利用情況可望受惠。

除了財報表現，欣興27日同步公告重大資本支出計畫。董事會決議通過，長交期設備採購訂單金額再增加約509億元，資金來源包括自有資金及銀行融資，主要用於配合營運需求、新建廠房及提升製程能力。

欣興表示，相關長交期設備採購作業，將依客戶需求及市場狀況等因素彈性調整，實際支付金額則依執行進度及付款條件決定。換言之，此次新增509億元為設備採購訂單規劃金額，並非公司已一次性支付全部款項，後續實際支出仍須視執行進度而定。

事實上，欣興近期已持續布局高階PCB及IC載板產能。今年9月30日，欣興透過公開招標方式，以100.888億元取得新竹縣湖口鄉土地及廠房，土地面積約1萬9072坪、建物面積約1萬7601坪，為後續產能擴充預作準備。

隨著AI及HPC需求持續推升高階載板規格，設備及材料供應能否跟上擴產速度，也將成為影響欣興未來營運的重要因素。

另一方面，欣興27日也公告，基於集團整體經營規劃，董事會決議授權董事長及子公司UMTC HOLDINGS LIMITED董事，與日本MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.就處分日本子公司UNIMICRON JAPAN CO., LTD.全部股權等相關事宜，簽署股權轉讓意向書。

欣興指出，經審慎評估，若日本子公司未來由日本企業經營，對員工職涯發展及企業永續經營可能具有正面效益，因此決議推動相關股權處分協商。

不過，欣興強調，具體交易條件仍須由雙方進一步協商，並分別提請雙方董事會討論及決議後，才能簽署正式合約，因此目前尚未完成股權處分交易。

隨著欣興持續擴充高階ABF載板產能、調整集團資源配置，後續設備投資進度、AI相關產品需求及高階載板供需變化，將成為市場觀察重點。 （相關報導： 傳輝達、AMD、英特爾「再拿50億美元砸台廠」！這3台灣公司占住AI供應鏈關鍵 ｜ 更多文章 ）

投資警語： 本文所引用之外資目標價、產能成長率、營收預估及毛利率預測，均屬法人研究機構依據當時市場資訊所作的分析與判斷，不代表公司保證達成。股票投資具有市場波動及價格風險，投資人應審慎評估自身風險承受能力，本文內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議。