光寶科技（2301）今（16）日宣布，完成等值新台幣360億元永續連結聯合授信案簽約，不僅是公司首筆永續連結聯貸案，也是睽違10年再次籌組聯貸，吸引10家金融機構參與，超額認購率達140%。此次資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出，支持全球策略投資布局。另一方面，光寶科近期也受邀參與輝達（NVIDIA）2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）相關活動，展示800 VDC電源機櫃及電源轉換技術，持續布局人工智慧（AI）資料中心電力基礎設施市場。
光寶科睽違10年再辦聯貸！360億元資金將支應海外布局
光寶科此次完成的360億元永續連結聯合授信案，由台北富邦銀行擔任統籌主辦銀行，國泰世華銀行及兆豐商業銀行共同統籌主辦，總計獲得10家金融機構參與，超額認購率達140%。
這也是光寶科睽違10年再次籌組聯貸案，同時也是公司首筆導入永續連結貸款機制的聯貸案。台北富邦銀行表示，此次聯貸資金將協助光寶科充實中期營運資金，並支應海外資本支出計畫，滿足全球策略投資布局及營運發展需求。
近年來，光寶科持續透過策略合作、投資及全球布局拓展成長動能，聚焦AI基礎設施、光通訊及能源管理等事業領域。此次取得聯貸資金，也將為後續海外投資及營運發展提供資金支持。
首筆永續連結聯貸案！3大指標納入融資機制
值得注意的是，此次聯貸案導入永續連結貸款（Sustainability-Linked Loan，SLL）機制，將企業永續績效與融資條件連結，涵蓋溫室氣體減量、廢棄物減量及再生能源使用率提升等3項指標。
光寶科長期將永續發展納入企業核心策略，此次透過聯貸架構結合永續績效指標，持續推動環境、社會及公司治理（ESG）管理與低碳轉型。
台北富邦銀行表示，未來將持續依循「低碳、數位、激勵、影響」4大永續策略，支持企業推動淨零轉型及永續經營。
攜手輝達布局AI資料中心！光寶科展示800 VDC電源技術
除了資金布局，光寶科近期也在AI基礎設施領域展現最新技術進展。公司受邀參與輝達於2026年OCP全球峰會舉辦的NVIDIA MGX生態系典禮，並在展會期間展示800 VDC電源機櫃（Power Rack）及800V-to-50V電源磚（Power Brick），因應AI資料中心朝高功率密度及兆瓦級運算發展的需求。
光寶科為輝達MGX生態系夥伴，持續投入電源與散熱解決方案開發。此次展示的800 VDC電源機櫃，主要支援AI資料中心機櫃級供電需求；800V-to-50V電源磚則應用於高壓直流電降壓轉換，相關方案涵蓋從機櫃級供電到伺服器端電源轉換的技術需求。
光寶科指出，透過模組化架構，可支援從單節點伺服器到整座機櫃的電力配置需求，協助客戶建置不同規模的AI基礎設施。
此次MGX生態系典禮由光寶科雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松、AIDC平台總經理翁揚波，以及美國分公司總經理王金才共同出席。
展示1.2MW供電配置情境！光寶科布局兆瓦級AI資料中心
隨著AI運算規模持續擴大，資料中心對電力供應及散熱系統的需求同步提升。光寶科此次除了展示800 VDC電源架構，也在自家展位透過虛擬互動機櫃，呈現330kW、880kW及1.2MW等不同功率配置情境。
相關展示涵蓋高功率機櫃及兆瓦級運算環境，並結合電源與散熱整合方案，呈現不同規模AI資料中心的能源配置需求。
光寶科雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI運算規模與功率密度持續提升，正加速資料中心電力架構轉型。光寶科將持續深化與輝達及生態系夥伴的合作，整合機櫃級供電、伺服器端電源轉換及散熱技術，推動800 VDC架構應用，支援下一世代AI工廠（AI Factory）建置。 （相關報導： AI取代不了的求知執著！31位諾貝爾大師接力來臺 《與頂尖對話》留下啟發下一代的知識火種 ｜ 更多文章 ）
從此次360億元聯貸案到OCP全球峰會的技術展示，光寶科一方面透過聯貸資金支應中期營運及海外投資需求，另一方面持續推進AI資料中心電源與散熱技術布局。不過，針對此次OCP展會展示的相關技術，光寶科尚未在新聞稿中揭露具體新增訂單金額及預期營收貢獻，後續商業化進展仍有待觀察。
